Mittlerweile sind wir schon wieder auf österreichischem Boden gelandet und können euch in aller Ruhe von unserem dritten und letzten Messetag berichten. Zum Abschluss waren wir zu Besuch bei Intel und haben uns die neue Wireless-Gaming-Mouse von ROCCAT angesehen.

Der bessere Tag beginnt mit der ... häh?! ... E-Mail von den nvidiacheckers? "Wilde Party" ... mhm ... "Wo wart ihr denn" ... vielleicht nicht eingeladen? Aber das wussten sie natürlich ... "Spaß ohne Ende" ... "ur fett" ... whatever. Da stehen wir doch drüber! Oder? Ist doch so, ODER?



Nach dem Schock in der Früh sollte der restliche Vormittag dann besser verlaufen. Wir waren zu Intel eingeladen und das ist jedes Jahr erneut eine angenehme Sache, was auch - aber nicht nur - an den netten Mädls ihrer Agentur liegt. Desweiteren erfährt man ganz brauchbare Details von allerlei Prozessoren und Chipsätzen, die bei normalen Berichten automatisch unter den Tisch fallen. Zum Beispiel haben wir nachgefragt, wieso das Übertaktungspotential einer CPU eigentlich ein Glücksspiel ist. Die Frage ist freilich nicht ganz so leicht zu beantworten, da hier eine Menge Faktoren eine Rolle spielen, die nicht so einfach messbar sind. Zum Beispiel hängt es von der Güte der verwendeten Materialen ab, die diversen Schwankungen unterliegt. Auch die Lithographie und das nachfolgende Ätzen ist nicht zu 100% genau und können unterschiedlich dicke Leiterbahnen produzieren. Keine Frage, wir sprechen hier von Differenzen im Bereich von wenigen Atomschichten. In einem abschließenden Testverfahren wird die Relevanz der Schwankungen ermittelt und der Nutzen der CPU festgelegt. CPUs mit sehr niedrigen Leckströmen haben zum Beispiel eine niedrigere TDP und können daher als Mobile-Prozessor verwendet werden.



Eine fortgeschrittenere Erklärung vom Herstellungsprozess einer CPU findet ihr übrigens hier. Nicht viel, aber wenigstens ein bisschen Text. Wer sich wirklich vertiefen will, findet vielleicht in den Presskits des 45- und 32-nm-Verfahrens spezifischere Beschreibungen. Doch alles schön und gut, nur welche Prozessoren sind jetzt besser übertaktbar? Auch diese Frage haben wir Intel gestellt und auch eine Antwort erhalten: Prinzipiell lässt sich sagen, dass Prozessoren mit höherer TDP - also durchschnittlich breiteren Leiterbahnen - besser übertaktbar sind, da sie bei höheren Spannungen stabiler bleiben können. Garantieren lässt es sich natürlich nicht, aber die Tendenz ist vorhanden. Dass das natürlich nur ein Teil der Wahrheit sein kann, ist uns vollkommen klar und so werden wir weiterhin versuchen, die Hintergründe von Overclocking ausfindig zu machen.



Zum Abschluss durften wir noch ein Foto mit einem Gulftown-Wafer schießen - nicht so spannend, wenn ein Testexemplar bereits in der Redaktion wartet - und ein bisschen mit Nehalem EX herumspielen. Letzteres wusste durch seine geballte Rechenkraft zu überzeugen, aber davon haben wir euch ja ohnehin schon erzählt.



Unsere letzte Station führte uns zum Gaming-Peripheriehersteller ROCCAT. Interessant ist die Tatsache, dass Rene Korte, der Geschäftsführer der Firma, und etliche andere Mitarbeiter früher bei Razer tätig waren und ihre eigenen Wege gingen, weil sie ihre Ideen dort nicht (mehr) realisieren konnten. Diese Ideen fließen nun in die Entwicklung von ROCCAT-Produkten, wie zum Beispiel in die bereits bekannte SDMS-Serie. Unser Besuch galt allerdings der neuen Wireless-Gaming-Mouse Pyra, die speziell für mobile Gamer entwickelt wurde.



Für besonders erwähnenswert halten wir den Sensor, der in der klein gehaltenen Maus steckt: Er bietet trotz Wireless-Übertragung eine Polling-Rate von über 1000 Hz - und das wissen wir nicht nur, weil es in einer Präsentation behauptet wurde. Wir konnten unterschiedliche Mäuse (unter anderem ein gewisses Fatal1ty-Produkt) innerhalb einer Software testen, die sowohl die Polling-Rate, als auch die erstellten Mauspfade begutachten ließ. Auf diese Art und Weise konnten wir uns ein gutes Bild von der Sensorqualität der Pyra machen, die ohne Zweifel im mobilen Segment, wo sich auch Razers Orochi angesiedelt hat, derzeit ungeschlagen ist. Einen ausführlichen Test bringen wir übrigens in der kommenden Ausgabe von Gamers.at.



So weit, so gut. Natürlich könnten wir in den letzten Absatz noch unsere Meinung zur CeBIT packen. Dabei müssten wir das obligatorische "Die CeBIT ist auch nicht mehr das, was sie mal war!" verkünden und es währenddessen in unsere Nasenlöcher regnen lassen. Klar, diesmal war alles eine Spur kleiner - umso besser, weniger Kilometer zum Zurücklegen - aber dennoch war es eine durchaus interessante Messe, nicht mehr und nicht weniger als das die letzten Jahre der Fall war. Also haben wir doch noch unserer Meinung freien Lauf gelassen. Na was soll's, so long and thanks for all the fish!

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Schade find ich, das Intel für die normalen Besucher kein Stand hatte, sonst hätte ich die wahrscheinlich auch noch mit ein paar Fragen gelöchert Auch insgesamt hat mich die Cebit leider nicht umgehauen. Alles außer die Hallen 14-17, war so ziemlich Alles uninteressant als OC-freak, wobei mir Halle 17 noch mit Abstand am Besten gefallen hat.
Nen großes Manko aus meiner Sicht war auch, das ich im Internet bereits so gut wie alles gesehen hab. Das lustigste war ja noch das der Rechner der mit 2500 CL9 Ramtakt lief, wohl nicht so stabil war, wie er eigtl sein sollte. Dauernd Blackscreens zwischendurch, dann gelegentliche reboots und nen Stabilitätstest lief währenddessen nichtmal.
Die Teamgroup 2400er Rams hatten sie leider auch nicht zur Besichtigung ausgestellt.
Auch scythe enttäuschte mich als normaler Besucher etwas. Wo war der Riesen-kühler den ihr iirc sogar hier gepostet habt? Die Kühler und Lüftersteuerungen, die ausgestellt waren kannte man leider alle bereits
Das Interessanteste wenn auch zu kurz geratene Gespräch hatte ich mit einem Mitarbeiter von Coolit, dessen Wassertemp 18,1 Grad zeigte, obwohl es um die 24 Grad in der Halle war. Leider stellte sich das Ganze als technischer Defekt und nicht als Kühlungsmonster (mit beispielsweise einem Peltier-element) raus. Und die andere Wak zeigte eine Wassertemp von 35,1, was zwar schlecht, aber durchaus plausibel erschien
Wer mich auch noch enttäuschte war Enzotech.. Hier hatte ich doch mit einem neuen Kühler gerechnet, da der Sapphire ja schon ziemlich lang auf dem Markt ist. Tjo aber war wohl nix. Bis auf neue Anschlüsse(die sichtbar von Bitspower und Koolance kopiert wurden), leider nix Neues
Zu Nvidias neuer Grafikkarte hatte ich ja bereits in dem anderen thread was geschrieben

Die größte Enttäuschung war allerdings, das ich keinen von euch gesehen hab Nein Spaß bei Seite. Ich bedanke mich an dieser Stelle vielmals für die Gratis Eintrittskarte, aber nochmals werde ich eine Cebitmesse wohl nicht mehr betreten

LG
Darki

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Das glaub ich gerne, dass die Messe für den normalen Besucher ziemlich uninteressant war.
Es macht definitiv mehr "Spaß" (sofern man bei 3 Tagen Messe von Spaß sprechen kann) wenn man nicht nur das sieht und hört was alle sehen.

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quote:

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Originally posted by mat

Der bessere Tag beginnt mit der ... häh?! ... E-Mail von den nvidiacheckers? "Wilde Party" ... mhm ... "Wo wart ihr denn" ... vielleicht nicht eingeladen? Aber das wussten sie natürlich ... "Spaß ohne Ende" ... "ur fett" ... whatever. Da stehen wir doch drüber! Oder? Ist doch so, ODER?

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made my day!
sehr interessant zu lesen; nicht nur dieser eintrag.

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Die Sache mit dem Übertaktungspotential.
Ich will jetzt auf nichts spezielle eingehen, aber alleine die Aussage Schwankungen um einige Atomschichten: Beim Gate bist vielleicht noch froh wenn du unter 1nm Genauigkeit kommst, aber auch eher egal, beim restlichen Chip kannst getrost mal von 10-100nm Toleranz rechnen und teilweise geht es locker über 1µm Toleranz.

Wenn es das Komplementär zu lässt kannst ruhigen Gewissen über 50% Toleranz zu lassen.

Da bei einer Messe kaum die Entwicklungstechniker von einem großen Konzern zur Stelle sind, kann man die Fragen ruhig bei Xtremesystems oder ähnlichen Foren mit ähnlich weitreichend Hintergrund stellen und bekommt die Antwort von Leuten die wirklich in der Materie sind.

Soll keine Angriff sein, der ganze Einsatz ist eine tolle Sache, nur das technische Geprabbel von einem aus der Marketing-Abteilung in einem tollen Forum kund zu tun, tut einfach weh.

quote:

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Originally posted by Castlestabler
Soll keine Angriff sein, der ganze Einsatz ist eine tolle Sache, nur das technische Geprabbel von einem aus der Marketing-Abteilung in einem tollen Forum kund zu tun, tut einfach weh.

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Wir haben unter anderem mit Olaf Höhne gesprochen, der Product Marketing Engineer bei Intel ist. Ja, das waren definitiv nicht seine Fragen (und das merkte man auch), dennoch wusste er einiges und das wollten wir hier weitergeben. Btw ist das als Medium auch genau unsere Aufgabe.

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mat, habt ihr euch die 95-150$ WinCE/Android tablets etwas angesehen? Sind da manche zu gebrauchen?

Um den Preis, mit etwas tweaking klingt es ja interessant. engadget hat darüber berichtet (http://www.engadget.com/2010/03/06/...-craptablet-ic/)

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Originally posted by HUJILU
mat, habt ihr euch die 95-150$ WinCE/Android tablets etwas angesehen? Sind da manche zu gebrauchen?

Um den Preis, mit etwas tweaking klingt es ja interessant. engadget hat darüber berichtet (http://www.engadget.com/2010/03/06/...-craptablet-ic/)

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Smart Phones, Tablets usw. sind prinzipiell in den etwas abgeschiedeneren Telekommunikationshallen und die haben wir dieses Jahr ausgelassen. Also leider nein.

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Es geht nicht darum, dass ihr etwas nicht dem Wortlaut entsprechendes weiter gebt, aber es ist nur mal nicht alles richtig, egal wer es sagt.

Ein Vergleich wäre es, als würde man fragen warum nicht jedes Auto gleich schnell fährt und dann als Antwort bekommt, weil der Lack nicht überall gleichmäßig aufgetragen werden kann.
Es gibt tausend Sachen die unterschiedlich sein können und dabei ist der Lack das kleinste Problem.

quote:

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Originally posted by mat
Smart Phones, Tablets usw. sind prinzipiell in den etwas abgeschiedeneren Telekommunikationshallen und die haben wir dieses Jahr ausgelassen. Also leider nein.

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schade

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Originally posted by Castlestabler
Es geht nicht darum, dass ihr etwas nicht dem Wortlaut entsprechendes weiter gebt, aber es ist nur mal nicht alles richtig, egal wer es sagt.

Ein Vergleich wäre es, als würde man fragen warum nicht jedes Auto gleich schnell fährt und dann als Antwort bekommt, weil der Lack nicht überall gleichmäßig aufgetragen werden kann.
Es gibt tausend Sachen die unterschiedlich sein können und dabei ist der Lack das kleinste Problem.

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Argln, bitte keine Autobeispiele.

Die Frage ist, was nun richtig bzw falsch ist. Gut, die Ungenauigkeiten sind größer als es genannt ist. Ich muss dazusagen, dass er das als Beispiel genannt hat a la "es kann sich auch nur um wenige Atomschichten handeln". Den genauen Wortlaut weiß ich natürlich nicht, denn ich habe nur einige Notizen. Interessant wäre es nun zu wissen, ob der Rest stimmt. Dass das nicht die ganze Wahrheit sein kann, ist uns klar (und steht auch oben im Text). Nur was ist die Wahrheit? Prinzipiell wollten wir mit den Fragen bzw. dem Text auch eine Diskussion erwecken. Es gibt einfach jede Menge Unbekannte beim Thema Overclocking und die müssten mal ausradiert werden. Würde mich freuen, wenn du da Inputs inklusive Quellen liefern könntest.

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Es ist nicht wirklich falsch so wie es da steht, aber es ist sehr weit von der Wahrheit entfernt.

Die kurze Erklärung: Es gibt extrem viele Variablen die sich ständig in der Produktion und Entwicklung ändern und damit Einfluss auf das Taktpotential der CPU haben.

Der Anfang der lange:
Es gibt viele verschiedene Punkte die berücksichtigt werden müssen und nur ein paar davon.
Bonding: Wie viele Bonds sind tatsächlich ausgeführt, wie sie die Stromeinspeisung in die CPU aus, wie gut versorgt ist der Leistungsteil der CPU, welche verschiedenen Bondstärken werden benutzt (Mehr oder weniger Firmengeheimnis, aber ist noch möglich es zu erfragen)

Eingangsgatter: Je nach CPU werden unterschiedliche komplexe Gatter am Eingang verwendet um die Signal zu übermitteln. Diese sind unterschiedlich komplex und lassen und beanspruchen meist viel Fläche, je nach CPU werden daher unterschiedlich gute und schlechte verwendet (Ist fast so heilig wie z.B. Branch Predictions, es ist praktisch unmöglich die genauen Spezifikationen zu erhalten)

Leiterbahnen: Ja es gibt verschiedene Ebenen und die Stärke variiert deutlich je nach Lage, Tag, Maschine und so weiter, aber ich brauche für eine höhere TDP meist eine stärkere letzte Schicht, welche fast immer deutlich überdimensioniert ist und daher keinen Einfluss auf die Übertaktbarkeit hat. Wichtig ist hingegen, wie weit muss ich die Signalleitung hoch ziehen um die Verdrahtung zu realisieren, welche kapazitiven Verteilungen habe ich, wie viel Strom wird aus der schwächsten Verdrahtungsebene gezogen (Eine statistische Verteilung wird man wohl noch erhalten, wenn man einen Blöden findet der sie für einen ausgibt)

Silizium: Wie hoch ist die Verunreinigung im Gatebereich, welche Anlagen liefern bessere, welche schlechtere Werte. Wo findet eine bessere Germanium-Dotierung statt, welche Anlagen erbringen bessere n- und p-Dotierungen (Die Infos bekommst auch noch, nur findest sie halt nicht mehr auf den CPU-Codes, also hilft es einem nicht weiter eine bessere CPU zu finden)

Gatebereich: Das Gate kann unterschiedliche Abmessungen habe, aber die Gatedicke ist meist gut kontrollierbar und hängt mehr von der geometrischen Form und der Verunreinigung ab, als tatsächlich von der Dicke. Wie gut funktioniert seitliche Implantation, wie groß ist die tatsächliche Gatelänge des fertigen Transistors (Sind alles viele Parameter, die aber fast ausschließlich in der Entwicklung gemessen werden und später nur mehr stichprobenartig benötigt werden und damit schwer einen Rückschluss auf die Qualität erlauben)

Man kann überall noch weitere Sachen nennen und weitere technische Feinheiten aufgreifen, aber alles in allem bringt es dem Endverbraucher nichts.
Wenn man die Kontakte hätte, wäre es möglich zu jedem Wafer und später dann zu jeder CPU die Messdaten zu erhalten, daraus kann man selbst am Code ermitteln wie gut die CPU, wahrscheinlich laufen wird.
Deshalb ist es für die Firmen selber leichter gute CPU´s zu finden, weil sie sofort Zugriff auf die Daten haben und es kann locker sein, dass auf einem Wafer 60% Mist sind, aber die Prozessierung genau richtig war um an einer Stelle eine Traum CPU zu ergeben.

Es ist eigentlich nur möglich aus den ganzen Codes und Übertaktungen im Internet eine Datenbank zu machen und dann kann man mit hoher Wahrscheinlichkeit sagen ob CPU´s mit einem Code gut oder schlecht zu übertakten gehen.
Ohne das ganze wird die Intel und auch AMD zu viele Fragen nicht beantworten um ein verwertbares Resultat zu erhalten.

Danke, da sind einige interessante Anhaltspunkte in deinem Text. Ich war so frei und habe Intel gleich eine Nachricht hinterlassen, dass wir gerne mit einem Spezialisten sprechen würden, der uns einen tiefgehenden Einblick verschaffen kann. Wenn uns das ermöglicht werden würde, dann widmen wir uns dem Thema mit besonderer Aufmerksamkeit.

Btw, darf man fragen woher du deine Informationen hast? xs.org?

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Studium und Arbeit, es ist egal, welchen digitalen Halbleiter man hat, die ganzen Grenzen sind dann nur verschieden hoch.

Bei XS gibt es beispielsweise einen Prototypentester von Intel der an die Spezifikationen kommt, die der außen stehende niemals sehen wird, solange die interne Sicherheit funktioniert.

quote:

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Originally posted by Castlestabler
Die Sache mit dem Übertaktungspotential.
Ich will jetzt auf nichts spezielle eingehen, aber alleine die Aussage Schwankungen um einige Atomschichten: Beim Gate bist vielleicht noch froh wenn du unter 1nm Genauigkeit kommst, aber auch eher egal, beim restlichen Chip kannst getrost mal von 10-100nm Toleranz rechnen und teilweise geht es locker über 1µm Toleranz.

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das ist so nicht richtig:
die toleranz bei halbleiterlithografie wird wohl irgendwo im unteren einstelligen prozentbereich liegen, so gut hat man das meistens schon im griff.
1µm toleranz bei 65/45/32nm prozessen - NEVER. das hätte yields von ungefähr null% zur folge.
die geometriedaten werden vor litho noch größer gerechnet damit du nach den ätzvorgängen eben auf die richtige dimension kommst (ist für die verschiedenen schichten jeweils unterschiedlich da anderes etching/anderes material zum einsatz kommt)

im grossen und ganzen ist am die schon genau das drauf was drauf sein soll - und auch in der richtigen größe...

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