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Informationen zu Haswell-E: 8 Cores, DDR4, X99

mat 20.06.2013 5316 7
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Obwohl selbst Intels High-End-Plattform "Ivy Bridge-E" noch mindestes bis September warten muss, um in den Handel zu kommen, haben unsere Kollegen von vr-zone.com bereits erste Details zum Nachfolger "Haswell-E" parat. Gegen Ende 2014 sollen uns DDR4-Arbeitsspeicher, ein potenter X99-Chipsatz und eine Desktop-CPU mit 8 Kernen auf dem (zum Vorgänger inkompatiblen) Sockel LGA 2011-3 erwarten.

Wie vr-zone.com erneut an derart detaillierte Informationen von Haswell-E herangekommen ist, bleibt uns zwar ein Rätsel, aber sie zeigen einen guten Ausblick in die Zukunft von Intels High-End-Plattform. Ganz im Sinne "Evolution statt Revolution" wird auch bei Haswell-E nur schrittweise an Verbesserungen gefeilt. Demnach wird Intel erst 2014 zum ersten Mal eine Desktop-CPU mit 8 Kernen, Hyperthreading und 20 MB L3-Cache anbieten. Diese darf dann im Gegensatz zu den aktuell erhältlichen Octacore-Xeons auch über den Multiplikator übertaktet werden und wird so garantiert für hochgezüchtete Workstations und eine Menge Weltrekorde sorgen. Die Fertigung erfolgt dafür weiterhin im bereits bekannten 22-nm-Verfahren, die TDP dieser Chips liegt zwischen 130 und 140 Watt.

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Haswell-E "Halo": Die neue High-End-Plattform von Intel stellt sich vor


Interessant ist der neue X99-Chipsatz mit dem Codenamen "Wellsburg". Neben zusätzlichen Anschlussmöglichkeiten für USB und SATA 6 Gb/s setzt er ausschließlich auf DDR4 mit offizieller Unterstützung von bis zu 2133 MHz. Darüber hinaus kann natürlich auch wieder fleißig übertaktet werden. Trotz der theoretisch bis zu doppelt so hohen Bandbreite von DDR4 bleibt Intel weiterhin bei Quad-Channel.

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Die Features vom X99-Chipsatz "Wellsburg" auf einem Blick


Außerdem hat man auch Details zu den dazupassenden DDR4-Speichermodulen für uns. Neben den bisher üblichen 284 Pins wird es in Zukunft auch Speicher mit 288 Pins geben. Die vier zusätzlichen Kontakte sollen Support für NVDIMM ermöglichen. Eine Abwärtskompatibilität zwischen den unterschiedlichen Slotgrößen wird zum Glück gegeben sein. Erfreulich ist übrigens die Prognose, dass DDR4-Speicher bis zu 40% weniger Strom verbrauchen soll. Dazu verhilft unter anderem die niedrige Betriebsspannung von nur 1,2 Volt.

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Die nächste DDR-Generation kommt bald: Haswell-E benötigt erstmals DDR4-Speichermodule


Neuerungen erfährt leider ebenfalls der Sockel für Haswell-E. Zwar bleibt weiterhin der LGA 2011 mit derselben Pinanzahl bestehen, doch allem Anschein nach ist trotzdem ein Mainboard-Wechsel angesagt. Für die neuen CPUs kommt nämlich eine Revision des bekannten Sockels zum Einsatz, die auf den Namen LGA 2011-3 hört. Und wenn wir folgende Beschreibung richtig interpretieren, dann werden die Einkerbungen für den Prozessor geändert, wodurch automatisch ältere Generationen nicht mehr in den Sockel passen würden.

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Der neue Sockel "LGA 2011-3" wird allem Anschein nach nicht zu den aktuell 2011er-Mainboards kompatibel sein


Last but not least darf ebenfalls schon ein Blick über die Overclocking-Optionen von Haswell-E geworfen werden. Ein Multiplikator von 80 verspricht einiges an Potenzial für die neue Generation, die genauso wie derzeit Haswell über eine integrierte Spannungsregulierung verfügt. Weiters scheint der Speicher einen maximalen Multiplikator von 26 zu erlauben, was (für den Extrembereich) eher schwach angesiedelt wäre. Hoffen wir also, dass auch wieder BClock-Straps in diese Plattform eingebaut werden, um DDR4-Speicher weit über 2600 MHz betreiben zu können.

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Kaum Neuigkeiten gibt es bei den Overclocking-Features von Haswell-E


Quelle: vr-zone.com
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