A64 IHS removing guide

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Was braucht man?

* Wattestäbchen (zur Reinigung)
* Stanleymesser (Möglichst dünn, mit neuer Klinge!)
* Schaumstoffabstandhalter
* Aceton (zur Reinigung)
* ruhige Hand, Zeit und ein bisschen Skill

Nun zum Anfang

Man sollte entgegen aller Aussagen anderer die CPU _NICHT_ im Sockel lassen, man kommt einfach zu schlecht zu den wichtigen Punkten.
Ich habe die CPU in ein Schaumstoffrechteck gesteckt um die Pins zu schützen und die CPU in der Hand gehalten. Hier handelt es sich um einen Athlon64 3000+ Newcastle (CG)

Siehe Bild



Hier die Stanleymesser (Ich hatte keine sauberen zuhause, ich empfehle jedoch jedem ein SCHARFES und DÜNNES Messer zu verwenden!



Ebenfalls empfehle ich an einer Ecke der Cpu anzufangen sich unter den Heatspreader zu "sägen". Hier ist extreme Vorsicht geboten, ein zu tiefer Ritzer in den Carrier und die CPU könnte dauerhaft beschädigt werden.

Es kann dauern bis man unter dem Heatspreader ist, es braucht auch einige Kraft, jedoch passt bitte auf nicht die ics zu dezimieren.
Jetzt schlitzt ihr der Kante entlang einmal im "Kreis" (Beachtet, dass ihr nicht weiter als maximal ~4mm unter den IHS kommen solltet).

Nachdem ihr die 360°, hoffentlich erfolgreich, absolviert habt sollte der Heatspreader fast von alleine runtergehen. Jetzt nur noch aufpassen dem DIE keine dauerhafte Erinnerung zu hinterlassen und ihr seid fast fertig.

Nun sollte die CPU so aussehen:



Jetzt wäre es ratsam die Schaumstoffabstandhalter auf strategisch wichtige Positionen zu kleben. Aufgrund der ics ist leider keine optimale Positionierung möglich, aber seht selbst:
(zu nahe am DIE ist natürlich auch ungut, es sei denn ihr steht auf verbrannten Kunststoff )




(Abstandhalter eines Alpha PAL6035)


Das wichtigste jetzt ist es den Kontakt des DIEs mit dem Kühler zu prüfen. Kühler mit Retention-Modul haben automatisch KEINEN KONTAKT!

Nun seid ihr endgültig fertig, Kühler montieren und fertig haben.

Was hat es gebracht? Nun ja, wagt man den vorher/nachher Vergleich mit dem (sehr unrealistischem) Shuttle AN50r Sensor, bemerkte ich unter Volllast (CPUburn) eine Besserung von 3-4°. Mit mehr Anpressdruck (Die Schrauben sind leider zu ende ) wären sicher noch geschätzte 2° herauszuholen. Sorgt auf JEDEN Fall dafür den verlorenen Anpressdruck irgendwie auszugleichen! (Schrauben anziehen, Abstandhalter dazwischen legen, etc...)


Ihr seid für alle evtl. entstandenen Schäden SELBST VERANTWORTLICH!

sehr schöner Guide!
(könnte von mir sein )

warum kann ich thumbs nicht vergrößern?

stimmt...gibt kane rechte her dafür

Zitat von Goldlocke

sehr schöner Guide!
(könnte von mir sein )

warum kann ich thumbs nicht vergrößern?

ich hab die Gummi-Abstandhalter in die 4 Ecken geklebt. Einfach auf die reste des schwarzen Silikonklebers drauf.
Warum du nicht?

Zitat von Goldlocke

ich hab die Gummi-Abstandhalter in die 4 Ecken geklebt. Einfach auf die reste des schwarzen Silikonklebers drauf.
Warum du nicht?

aso.

is ja witzig. Das ist mein erster Newcastle, den ich nackt sehe.
AMD lässt da wirklich Cachefläche weg. Nicht nur simples Deaktivieren.

ok, hat bei mir nichts gebracht. die schrauben sind einfach zu kurz. ergo, wenig anpressdruck. ich werd schaun dass ich morgen neue schrauben für den slk bekomm.

edit: hab mich mit abstandhaltern gespielt, anpressdruck sollte nun passen

Und zum Wiederdraufkleben des IHS empfiehlt ihr Arzt und Apotheker "Repair Extreme" von Pattex.

wozu wieder draufkleben? bringt doch ein paar grade, also kein grund das teil wiedewr drauf zu machen....

Danke für die Anleitung zum entfernen der HS beim AMD 64.

Honda

Zitat von bamserl

wozu wieder draufkleben? bringt doch ein paar grade, also kein grund das teil wiedewr drauf zu machen....

Zitat von honda

Danke für die Anleitung zum entfernen der HS beim AMD 64.

Honda

Zitat von nfin1te

Jetzt wäre es ratsam die Schaumstoffabstandhalter auf strategisch wichtige Positionen zu kleben. Aufgrund des Caches ist leider keine optimale Positionierung möglich, aber seht selbst:
(zu nahe am DIE ist natürlich auch ungut, es sei denn ihr steht auf verbrannten Kunststoff )

ja, hab ich mir auch schon gedacht.

Nein, es kommt drauf an welcher Cache

Level 1 Cache = im Prozessor (mit Prozessortakt)
Level 2 Cache = extern (langsamer, dafür mehr möglich)
Level 3 Cache = im Prinzip ein zusätzlicher L2

Edit: oder ist der externe etwa auch im prozzi wär irgendwie sinnlos !?

thx für die guide
sollte man die abstandhalter auch bei der mach2 einsetzen?

L1 und L2 cache befinden sich schon seit dem TBird am DIE.
L3 war früher am mobo. Gibts bei AMD aber nicht.

Zitat von daisho

Nein, es kommt drauf an welcher Cache

Level 1 Cache = im Prozessor (mit Prozessortakt)
Level 2 Cache = extern (langsamer, dafür mehr möglich)
Level 3 Cache = im Prinzip ein zusätzlicher L2

Edit: oder ist der externe etwa auch im prozzi wär irgendwie sinnlos !?

Ah, ich hab mich nähmlich gfragt "wtf, wo is dann der cache wenn nicht im die ??" ... dachte mir schon, "ham uns die in da schui sch***** glernt?"

fixed

Zitat von Goldlocke

L3 war früher am mobo. Gibts bei AMD aber nicht.

bei meinem neuen 3400+ clawhammer hab ich heute den spreader runter genommen. brachte ganze 7° (!!!)

:shake:

bringt es ocingmäßig auch was? weil beim intel war zwar auch der tempvorteil aber höher ist er auch nicht gegangen

ja sicher bringt es was, ich bin bei meinen intel p4 2,4a dadurch ~100mhz höher gekommen

beim tomb war das nicht der fall irgendeiner der beim peluga arbeitet glaub ich hatte die selben ergebnisse

8° bei 3400+ newcastle

Das ist zwar alles nett beschrieben

aber
kann mir wer sagen warum man das macht?
bzw was das bringt?
weil HS oder IHS oder wie diese Teile da alle heißen, sagen mir nichts

naja.
bessere temperaturen?
IHS/HS = (integrated) heatspreader

das cpu-kondom quasi. (die metallplatte)

@nfin1te
weißt du zufällig, ob man beim winchester auf irgendwas besonderes achten muss, oder geh das eh wie bei allen anderen A64(NC,CH)??

sollte ansich kein unterschied sein.
kannst ja berichten wies war

nicht zu weit rein is auf jeden fall nicht verkehrt.
im schlimmsten fall hast den DIE aufn heatspreader picken.

nein, sicher net, die DIE von meine 2,4er prescott pickt auch auf dem IHS

Zitat von FX Freak

nein, sicher net, die DIE von meine 2,4er prescott pickt auch auf dem IHS

naja, wenns nicht wer probiert wird man nie wissen ob amd die winchster am ihs anpickt oder nicht, also opfere dich.

Zitat von nfin1te

sskm...das is aber weitgehend bekannt dass das bei intel nimmer geht.

werds heute mal machen vorher probier ich es allerdings beim kaputten FX53

Zitat von Garbage

nicht zu weit rein is auf jeden fall nicht verkehrt.

Zitat von Goldlocke

au contraire, mon ami! tief rein is immer gut!

(ok, war a bissl plump!)

so......hab gerade den IHS vom FX53 entfernt, hat alles super geklappt, nur ging so ein kleiner baustein von denen die rund um der DIE sind mit, aber sonst hat alles gepasst

Zitat von FX Freak

so......hab gerade den IHS vom FX53 entfernt, hat alles super geklappt, nur ging so ein kleiner baustein von denen die rund um der DIE sind mit, aber sonst hat alles gepasst

Zitat von Goldlocke

au contraire, mon ami! tief rein is immer gut!

(ok, war a bissl plump!)

Zitat von nfin1te

naja.
bessere temperaturen?
IHS/HS = (integrated) heatspreader

das cpu-kondom quasi. (die metallplatte)

Zitat von dolby

hat es eine Funktion? CPU Schutz? (aber vor was?)

Hi,

Weiss jemand ob des bei nem Zalman 7000A ohne weiteres geht? Bzw was ist zu beachten? Müssen diese "goldenen Abstandshalter" gekürzt werden?

Und Wie "dick" ist der HS?

Faceoff

endlich! der ihs von meinem winni is herunten... so eine ******* hacken

der core is echt winzig! trau mi gar ned, da noch an kühler draufzuschrauben.

wenn man sich das bild von seite 1 ansieht, sieht man, dass diese kleinen bauteile links und rechts weiter reingerückt sind.
beim winchester allerdings nicht. da sind die rundherum so weit draussen! also aufpassen ...

pic posten plz!!

Hab gestern auch den IHS von meinem Winni 3200 entfernt ... leider hab ich einen kleinen Kratzer ins PCB mit dem Stanley (neue dünne Klinge) gemacht und seit dem hab ich zwar mit meiner Wakü 10 Grad weniger CPu Temp jedoch funktioniert das DUAL DDR mit meinen Corsair 4400C25 nimmer, läuf aber noch immer mit 2750 Mhz Prime stable ... also aufpassen das Ihr keinen Krazer reinmacht ... besser wäre statt eines Stanley Messers zuerst mit einer Rasierklinge vorsichtig den Silikonkleber um den Prozessor herum bis auf 3 mm durchzuschneiden und dann erst mit dem Stanley Messer vorsichtig an den Ecken hochzuhebbeln ohne das PCB zu beschädigen

mfg Darkman

Skalpell rulez!

Naja @Goldlocke du bist ja der Spezialist in Sachen Unlock und bist bei den meisten Sachen immer der Erste ... Da wunderts mich net das du Spezalist in Sachen Fein-Elektronik mit einem Skalpell arbeitest *ggg* ...

Hab mir nen neuen 3200 Winni geholt und gleich ein 10er Pack Rasierklingen dazu ... und nach dem ersten Test mit dem IHS ob Dual - DDR wieder geht hab ich´s mir net nehmen lassen gleich wieder den IHS runterzusebeln ... Hab dort angefangen wo zwischen IHS und PCB kein Kleber ist ... 3 - 4 mal rundherum mit allergrößter Vorsicht das der PCB nicht berührt wird und nach ca. 2 Minuten konnte ich den IHS ohne Gewalt einfach mit den Fingernägeln runternehmen ... Lasst euch Zeit beim rundherumschneiden, nicht zu tief kommen obwohl ich finde wenn man´s mit Gefühl macht kann nix passieren.

Ihr werdet ein bisschen Mut und Fingerspitzengefühl voraussgesetzt mit einer Temperatursenkung bis zu 8 Grad belohnt.

mfg Darkman

des skalpell kommt eher vo seinem Beruf, auch ich arbeite gerne damit, da ma damit einfach sehr fein arbeiten kan und zugleich a stabile klinge hat.

Hi kanns du mir helfen?


I can see the copper . it is under 0,5mm and in the black lines of the a64 939.

okay is it dangerous or is it okay?

what can i do?


reagrds martin


well ,
what i mean is, that 3 times the green layer of the a64 (939) ist damaged. so you cann see a little bit copper. (under 0,5mm)
well what can i do ? or is the okaY?

Hier noch ein Foto!!


http://xtremesystems.org/forums/att...achmentid=21396


okay danke und forhes fest

Hi @derprof

Ich glaub es gibt nur eine Möglichkeit und die ist testen! ... Es kommt darauf an wie tief die Kratzer sind bei mir hatt ein kleiner mit ca. 0,5 mm gereicht und der ist nicht tief ... leider aber trotzdem zuviel. Vieleicht wurde bei den 3 Kratzern was wichtiges durchtrennt bzw. kurzgeschlossen und dann kann´s sein das auch andere Komponenten den Geist aufgeben.


mfg Darkman

Hi @ all

hatte Heute den HS von meine 3500 wini entfernt. Hatte ein bisel gedauert und meine Hände haben gezitert aber ich habe es geschaft ohne Kratzer.

Von Temperaturen her hats nich soviel gebracht .Aber vielleich ist der besagte Anpressdruck nicht so stark. Muss noch ein wenig rumprobieren.

MfG
cool

Jop, ich hab Abstandhalter zwischen Feder und Schraube bei meinem SLK948 gegeben.
Ca. 4mm mehr "Anpressdruck" hats gebracht, wichtig ist, dass die Abstandhalter flexibel sein sollten um Corecracks zu vermeiden.

Hi @COOL

Gar so liebevoll hast deinen Prozzi aber net behandelt ... Leider habe ich keine Cam das ich ein Bilderl von meinem Athlon64 3200+ mache bei dem das mit dem Dual DDR nimmer funktioniert weil der schaut bei weitem net so schlimm aus, aber ein Kratzerl hat genügt.

Was mir aber im Vergleich zwischen meinem 3200 und deinem 3500 auffällt ist das rechts oben neben dem DIE 3 Punkte sind was bei mir gleich ist ... hingegen hast links oben auch 3 die näher beieinander sind hingegen sinds bei mir nur 2 senkrecht ... Links unten sind auch 2 Punkte senkrecht bei dir hingegeen sind wieder 3 bzw 2 Punkte schräg.

Meine Vermutung entweder werden für jeden Prozzi je nach Geschwindigkeit verschiedene PCB verwendet oder sind das verschiedene Revisionen vom PCB.

Ich denke mir mal man sollte mit der Artic Silver WLP aufpassen das diese Kontakte net kurzgeschlossen werden da sie doch recht knapp neben dem DIE sind

mfg Darkman

Hi

jo der Prozi sieht nicht so gut aus da ich mit der WLP beim schmieren nich so aufgepatst habe (war wohl bisel zuviel ).
Was könnten diese Punkte auf dem PCB sein? Vielleicht so Brücken wie beim XP?! naja..
Die temps sind bei mir jetzt idle 42° - last(prime95)47-49° @2550 1,63V

na rumms... 49°C last ohne hs...

welchen kühler hast du?

ich glaub, der anpressdruck is a schas...

was hattest vorher?

Hi,

hatte vorher so um die 55°@last gehabt .
Habe den Kühler drin Thermalrock(silenrock oder so)


MfG
cool

achso, dann sans eh 6°C...

aber du hast auch an 3500+, ich hab an 3200+...

der 3500+ wird sicher a weng mehr heizen, imho?

Zitat von Face

Hi,

Weiss jemand ob des bei nem Zalman 7000A ohne weiteres geht? Bzw was ist zu beachten? Müssen diese "goldenen Abstandshalter" gekürzt werden?

Dito, Schnelle Hilfe würde rocken.

beim sockel 754 mit zalman 7000 vollkupfer hatte ich keine probleme mit der halterung.

@devil haben alle gleiche TDP von daher heizt er bestimmt gleich mit 1,63V bekommst halt solche temps.... ausserdem wir wissen das ma sich auf die temp. sensoren an sch*** verlassen kann

seEn

mein A64 3000+ kommt -noch nicht hochgedreht- auf höchstens 35 grad da lohnts sich nicht wegen der paar grad das risiko einzugehen

Yeah Baby !!!
Ich hab das Ding bei meinem Win3000+ auch grade mal runtergerizt. Temp-7°.
Ich hab den IHS mit dem Schutzblech einer Diskette freigelegt. Hat super funktioniert.

Zitat von Marauder_X

Yeah Baby !!!
Ich hab das Ding bei meinem Win3000+ auch grade mal runtergerizt. Temp-7°.
Ich hab den IHS mit dem Schutzblech einer Diskette freigelegt. Hat super funktioniert.

Hallo Leute

Eben habe ich aus experimentierfreude bei meinem 3200+ Winnie auch mal die IHS abgenommen.

Ich bin mal gespannt ob er noch läuft, was ich aber eigentlich nicht glaube, da ich am äussersten Rand ein wenig gekratzt habe.

http://img231.echo.cx/img231/1367/cpuoffen00708mg.jpg

Naja ich lass mich einfach mal überraschen.

Ihr könnt euch ja mal das Bild anschauen und eure Meinung posten.

Mfg ssebastian

armer winni!! O_o


aja: er wird noch rennen, trust me -_- trotzdem, schäm dich ^^

@ V!Ct0R

Nö ich schäm mich nicht.War halt mein erster Versuch.Jetzt kann ich mein Venice angehen :-)

Dein Wort in Gottes ohren das er noch läuft

Hier mein Arbeitbericht:

1: Versuch mit Teppichbodenmesser aufgegeben.Ergebnis ---> Klinge zu dick

2: Versuch mit Diskettenschutzblech abgebrochen.Ergebnis ---> Blech zu dick.

3: Versuch mit Rasierklinge aus einem Hornhauthobel.Ergebnis ---> Geht wie Butter durch das Silikon, und ist dazu noch superdünn.Einmal aussenrum gefahren, und schon hatte ich die Platte ab.

Mfg ssebastian

will den ihs on meinen 3000+ entfernen welches messer sollte ich am besten nehmen??
wie weit kann ich "reinschneiden" ohne das was passiert, wollte den hs einmal bei nen fx53 entfernen(hab ich auch gemacht) allerdingsgingen da 4 von diesen kleinen kontakten mit, ist das beim winni einfacher?? thx for help

Also wiegesagt würde ich eine dünne rasierklinge nehmen.Geht wie Butter. Ich würde aber nicht tiefer als 2,50 bis 3mm reinschneiden.

Mfg ssebastian

und das den ganzen ihs entlang??
und dann einfach den ihs mit der hand runternehmen??

Genau.Unten wo der IHS verklebt ist, ist eine kleine Öffnung.Da mit der Klinge rein.Aber nicht zutief.Dann einmal oder auch mehrmals aussenrum fahren.Der IHS sollte sich dann einfach abnehmen lassen.Pass aber auf das du keine Kratzer in die CPU machst.Das war mir passiert weil ich eine zu dicke Klinge vom Teppichbodenmesser benutzt hatte.

Mfg ssebastian

ok, der abstand der dann zwischen cpu(ohne ihs) und dem wasserkühler ist, macht das was??

Oh das kann ich dir auch niocht genau sagen.Aber soweit ich weiss darf dort KEIN Abstand sein.Der Wasserkühler CPU Block muss direkt auf dem DIE aufliegen.Aber frag da lieber mal die Experten hier im Forum, bevor ich was falsches erzähle.

Mfg ssebastian

ok an die experten, wie verhindert ihr den abstand?? oder geht sich das auch ohne ihs aus beim neo2??

was für einen abstand meinst du?
wak muss direkt auf die aufliegen!

ja, aber wenn der ihs weg ist, fehlen doch ein paar milimter zwischen core und wasserkühler oder??

eigentlich nicht, was ahst du für wak? ziehst ja die wak solang fest bis der kükö sich _angenehm_ fest an die die gedrückt hat.
verwendest doch hoffentlich nicht das retention modul?
frage erinnert mich ein bißchen an "alte" zeiten http://www.overclockers.at/showthre...mp;pagenumber=1

ja, aber damals war kein abstand, retention modul hab ich keines drauf(hab ich nie drauf), naja dann passts, thx

Zitat von FX Freak

ja, aber damals war kein abstand, retention modul hab ich keines drauf(hab ich nie drauf), naja dann passts, thx

@ ssebastian:

Geht deiner noch oder haste ihn geschrottet ?

mfg

@ maniacnew

Sorry aber ich konnte ihn noch nicht testen

hab den hs von meinem 3000+ entfernt, auf den ersten blick sieht er ganz normal aus, müsste auch funktionieren, kann ich aber derzeit nicht testen, da mein msi neo2 eingegangen ist(es macht einfach nen dauerreset, egal ob 3000+ oder 3500+)´, muss mir jetzt mal ein neues board besorgen

wie ist das mit einer Mach2GT und IHS ab, hat da schon wer Erfahrungen machen können?

Hallo,

hab jetz alles überflogen, wollt nur gach mal das hier loswerden:

erreichte Temperaturdifferenz durch HS-Entfernung dT:

dT =

( [P_tot] * [d_HS] )
----------------------- +
1,1 * [A_die] * [W_alu]


( [P_tot] * [d_wlp] )
---------------------
1 * [A_die] * [W_wlp]

mit

W_alu / W_wlp = therm. leitfähgkt. (alu ~ 210-220)

P_tot = Verlustleistung der CPU

d_HS / d_wlp = Dicke des HS (hab keinen zum messn )
bzw. der WLP-Schicht

A_die = Fläche der DIE, Faktor 1,1 is nur geschätzt, da die wärme im Alu sich ja auch seitlich ausbreitet und somit einen größeren querschnitt durchfließt

Das Formelchen kann ma eigentlich für alle HS-ähnlichen Bauteile verwenden. Je nach Anordnung berechnet man halt dann für jede "Schicht" (in serie) die jeweilige T-differenz.

Der Knackpunkt is leider die Dicke der Wlp, pnly wayne knows

wo wir grad beim wayne sind, hoffentlich interessierts nicht nur den

mfG
Schnegg

So ich hier mir nochmal den Wahnsinn angetan, und den IHS von meinem AMD Athlon 64 (Venice) 3000+ @ 4100+ angetrennt.

Ich habe wie blöd geschwitzt.dabei ist mir ein missgeschick passiert, ich habe ein bisschen vom Prozzi abgeschnitten.

Aber er läuft noch, ich konnts kaum glauben.Die Temps sind jetzt nach einem schnellen testen ca 5°-7° besser geworden.

Hier mal die Bilder von der OP:
http://img381.imageshack.us/img381/...ohneihs001m.jpg
Beim zweiten Bild sieht man am linken Rand die Beschädigung:
http://img296.imageshack.us/img296/...ohneihs002m.jpg
http://img296.imageshack.us/img296/...ohneihs003m.jpg
http://img296.imageshack.us/img296/...ohneihs004m.jpg

Mfg ssebastian

wo bekomm ich denn solche abstandhalter her?
hoffe habs nicht überlesen....

greets
ZwiebelZ

Mein Winnie @2565mhz @ 1.58v ist mit Wakü!! immer bis zu 52 Grad warm geworden. Ich hab die Wasserkühlung oft neu montiert aber es hat nichts gebracht. Jetzt fast ein Jahr später hab ich ihn geköpft. Mann ist das eine Prozedur! Ist gar nicht so einfach wie ich dachte.
Ich bekomme nun 31 Grad unter Prime anstatt 52!!! Vielleicht liest das Board etwas niedrig aus denn 31 Grad sind schon wenig aber es ist das selbe Board das 52 Grad ausgelesen hat!

Das sind EINUNDZWANZIG Grad weniger!
Ich glaube ich hatte den beschissensten Heatspreader den AMD jemals montiert hat!!!

Wer also einen A64 hat und unverhältnismäßige Temps hat solle es vieleicht wagen ihn zu köpfen.

Verwendeter Kühler: 1A-HV3 der ja bekanntlich Heatspreader gar nicht mag.

IHS?

das is doch dieses ding das amd auf die prozessoren klebt um sie vor transportschäden zu schützen, oder?

->klar gehört das runter!

Hab grad mal 100mhz OC gewonnen. Die CPU läuft nun seit 45 Minuten @ 295x9 (vorher war 285x9 das Maximum) unter Prime95 und es schaut hut aus, daß das stabil ist.

Mann das hat sich gelohnt!

Hut ab !


Hat aber einige Kratzer Ich hoff das ers überlebt hat


mehr in Wak Inside Forum !

M4D M4X

die kratzer sind ziehmlich sicher wurscht.
hab auch einige rein g'macht...

das silikon hast übrigens ur schön von der cpu bekommen!
wie?


grüsze
fliza

Da mir wegen der Kratzer zerst ur der Reis gangen ist hab ich mir dacht : Soll er wenigstens sauber abtreten und bin mit dem Skalpell noch mal drüber (da hab ich dann nix mehr zerkratzt )

Werd mir viell was aus dem IHS basteln



M4D M4X

P.S.: Schreib grad an einem Thread im Water Inside.....

Ah, ein 0517er, die sind eigentlich alle recht gut gegangen, meiner geht auch auf 2.9GHz Screenshot stable und knapp über 2.8GHz kann man auch SuperPi und 3DMark betreiben, Prime hab ich über 2.8GHz noch nicht probiert, und das mit leiser Luftkühlung.

Is ja laut joken9seven auch 2,8 gegangen.....

Schau ma mal...

M4D M4X

Na dann, viel Glück

EDIT: btw. deine Wakü arbeiten schauen geil aus! Die X800-RAM-Wak ist einfach ein Wahnsinn.

Küchenmesser geht auch!



Muss ma beim Zalman 7000 Cu eigentlich jetzt was anpassen oder nicht?

und der funktioniert auch noch? die kratzer im package schauen nicht sehr gut und gesund aus.

das weiß ich ehrlich gesagt noch nicht, ich denk aber schon. die Sache ist nur ich hab gar keinen kühler, weil bei dem Zalman 7000er, den ich dabei hab, kein S939 kit sondern ein s754 kit dabei war

ich werd euch up2date halten.

Zitat von Joe_the_tulip

kein S939 kit sondern ein s754 kit dabei war

nein, bei der b-revision ist er ein wenig anders.

es geht aber trotzdem und auch die cpu hat überlebt, wie es scheint, allerdings kann ich mit meinem neuen mobo kein windows mehr installieren...

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