cold plate - heatsink material - Seite 2

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Dreamforcer schrieb am 23.04.2003 um 16:49

Mich würd mal intressieren aus was das genau gemacht ist den Diamant an sich wär ein relativ schlechter wärmerleiter.


baker schrieb am 23.04.2003 um 16:51

Zitat von Juggernout
Ich bekomm eins ! :D

:eek: woher :)?


Juggernout schrieb am 23.04.2003 um 16:52

Top Secret

(bitte keine PM's ; ich bekomm nur eines und das is meins)

:D


schrieb am 23.04.2003 um 16:54

und was fangst DU damit an?


baker schrieb am 23.04.2003 um 16:56

Zitat von maxwell
und was fangst DU damit an?

rofl nett wie immer:)
maxwell style halt :D


Juggernout schrieb am 23.04.2003 um 16:58

Zitat von maxwell
und was fangst DU damit an?


Als wakü-"block" wär des doch supi oder ?
Ich werd mir schon was einfallen lassen.

Würds was bringen wenn ichs zwischen CPU und wakü klemm ?

Mfg


Dreamforcer schrieb am 23.04.2003 um 16:59

Zitat von Juggernout
Als wakü-"block" wär des doch supi oder ?
Ich werd mir schon was einfallen lassen.

Würds was bringen wenn ichs zwischen CPU und wakü klemm ?

Mfg

Imho nicht weil dann erzeugst eigentlich nur an wärmestau weil das andere material like cu die wärme nicht schnell genug wegbekommt.


COLOSSUS schrieb am 23.04.2003 um 16:59

Nur so lange, bis der ganze Block aus dem Material eben so warm ist, wie er wird, wenn die Hitze nicht schnell genug abgeführt wird.


tombman schrieb am 23.04.2003 um 17:04

Zitat von Juggernout
Top Secret

(bitte keine PM's ; ich bekomm nur eines und das is meins)

:D

Ich kann mir keine Situation vorstellen, wo ausgerechnet du eines bekommen solltest was dann auch noch top secret sein sollte?

Hast irgendwelche NDAs unterschrieben oder woher kommt dieses top secret?


Juggernout schrieb am 23.04.2003 um 17:05

Zitat von Dreamforcer
Imho nicht weil dann erzeugst eigentlich nur an wärmestau weil das andere material like cu die wärme nicht schnell genug wegbekommt.

Aber:

Wenn ich nur den CU Küler auf der CPU hab wird ja im Prinzip nur die kleine Fläche wo der CPU-Kern aufliegt am wärmsten.
Wenn ich jedoch zuerst die Coldplate (mit wlp auf der CPU) ; dann Coldplate und CU Kühler(wieder mit WLP) verbinde - wirds dann ned besser ?

---

Falls ned könnt ich doch einen Waterblock mit dem Teil baun oder ? (bzw. baun lassen)

oder ?


tombman schrieb am 23.04.2003 um 17:06

Zitat von Dreamforcer
Imho nicht weil dann erzeugst eigentlich nur an wärmestau weil das andere material like cu die wärme nicht schnell genug wegbekommt.

Es hätte nur SInn, wenn er das Wasser DIREKT über den ScD laufen lassen würde....aber nachdem er des ScD ned bearbeiten kann, müßte er praktisch was drumherumbauen und festschrauben...


Juggernout schrieb am 23.04.2003 um 17:06

Zitat von tombman
Ich kann mir keine Situation vorstellen, wo ausgerechnet du eines bekommen solltest was dann auch noch top secret sein sollte?

Hast irgendwelche NDAs unterschrieben oder woher kommt dieses top secret?

sagen wir einfach mal so: Ich hab einen guten Kontakt in den USA. :rolleyes:
Unterschreiben bruach ich da gar nichts - läuft alles auf Freundschaftsbasis.

MfG


Dreamforcer schrieb am 23.04.2003 um 17:10

Zitat von Juggernout
Aber:

Wenn ich nur den CU Küler auf der CPU hab wird ja im Prinzip nur die kleine Fläche wo der CPU-Kern aufliegt am wärmsten.
Wenn ich jedoch zuerst die Coldplate (mit wlp auf der CPU) ; dann Coldplate und CU Kühler(wieder mit WLP) verbinde - wirds dann ned besser ?

---

Falls ned könnt ich doch einen Waterblock mit dem Teil baun oder ? (bzw. baun lassen)

oder ?

naja durch die wärmeleitfähigkeit wird ja auch die Temperatur verteilt das keien Hotspots hast.

Besser wirds schon nur ist halt die Frage wie lang denn irgenwann ist des Kupfer am ende bezügliche dessen Wärmeaufnahme- abgabe.
Dann hast den Wärmestau aber wie lange das dauert weiss ich nicht.


Dreamforcer schrieb am 23.04.2003 um 17:10

Zitat von tombman
Es hätte nur SInn, wenn er das Wasser DIREKT über den ScD laufen lassen würde....aber nachdem er des ScD ned bearbeiten kann, müßte er praktisch was drumherumbauen und festschrauben...

full ack


Juggernout schrieb am 23.04.2003 um 17:12

Hmm...

Und jmd eine Idee wie man das machen könnte ? (ich meinen einen Waterblock aus dem teil)




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