Copper thermal compounds

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nfin1te schrieb am 17.08.2003 um 09:19

ArcticCooling

http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48279

Zitat
Zusammensetzung:
10% Silber / Kupfer
40% Silikon
30% Metall Oxyd
20% Kohlenstoff
0.5 g (10-40 Anwendungen)

Thermische Leitfähigkeit: >7.5 Watt/m-K
Thermischer Widerstand: <0.06 °C-in2/Watt
Raumgewicht: 2.4 g/cm3
Betriebstemperatur: -50 ~ 240°C
Verdunstung: < 0.1%
Ausbluten: keines

GeIL

http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48065

Zitat
7.5W/m-k Thermal conductivity
0.06 C-in2/W Thermal Resistance

Hat schon jmd erfahrung mit kupferpasten, bzw. reviews? hab im google leider keine gefunden.

XXL schrieb am 17.08.2003 um 13:00

jo es gibt auch welche mit 89% kupferanteil
normal sind die aber leitend und daher net fürn pc geeignet ...

HeuJi schrieb am 17.08.2003 um 16:03

Nur 0.5g??? *tztz* :rolleyes:
...und was heisst "ausbluten"?

Aiwa schrieb am 17.08.2003 um 23:16

Die sind sehr wohl für den PC geeignet. Dein Kühlkörper leitet schliesslich auch Man darf das Zeug nur nicht an die Wiederstände und Bridges kommen lassen, deshalb sollten keine Nubs damit herumpfuschen.

schrieb am 18.08.2003 um 11:46

Zitat von HeuJi
Nur 0.5g??? *tztz*
...und was heisst "ausbluten"?

IMHO heisst das, das sich der flüssige Teil der Paste nicht von der Paste trennt - die Paste bleibt also immer schön homogen.

Ähnlich wie bei einem stichfesten Naturjoghurt - wenn du das auf machst, schwappt auch vorher eine gewisse menge an Wasser heraus, die sich mit der Zeit aus dem Joghurt gelöst hat. Bei einem Creméjoghurt ist das nicht der fall -> kein "ausbluten"
Das ist jedenfalls meine interpretation.

nfin1te schrieb am 18.08.2003 um 12:27

und wie verhält sich diese cupaste mit 89% anteil im ggsatz zu andren pasten (as3, céramique etc) von der wärmeleitfähigkeit her? die cupasten sind eher grobkörniger oder?

XXL schrieb am 18.08.2003 um 16:06

ka
die werden normal für hochleistungstransistoren verwendet glaub ich
da is auch egal obs leitet oder nicht

kepten schrieb am 19.08.2003 um 08:30

neben dem 'aktiven' material das fuer die paste verwendet wird, sei es jetzt silber (AS3), kupfer (Geil http://www.geilusa.com/proddetail.asp?linenumber=13), bornitrid (AS ceramique),....ist die teilchengroesse des materials fast wichtiger, da silber, kupfer, bornitrid ohnehin von der waermeleitfaehigkeit in der selben groessenordnung liegen, also kein >10-facher wert fuer die genannten materialien.

nachdem polieren des kuehlkoerpers fast schon zur manie ;-) in manchen kreisen wird, kann man also mit gutem grund annehmen, dass der kuehlkoerper relativ glatt ist und hier spielt dann eben die teilchengroesse der waermeleitpaste DIE entscheidende rolle.

die partikelgroesse des AS cermique ist <0.38µm, schematisch im bild unten dargestellt. die rund 380nm !!! kleinen teilchen fuellen die microstruktur von kuehler und cpu gut aus und es gibt guten waermeuebergang ...

fine_grain copy.jpg

falls man aber waermleitpaste mit groesseren teilchen nimmt wirkt sich das kontraproduktiv aus, da die groesseren teilchen nicht die kleinen unebenheiten ausfuellen koennen und somit gibt's schlechteren waermeuebergang...

coarse_grain copy.jpg

wo die teilchen nicht hinpassen kommt dann der binder, silkonoel,...(roter bereich)

also fuer gut polierte kuehlkoerper ist eine paste mit sehr kleinen teilchen am besten, egal ob da jetzt 3 lagen kupfer, silber, bornitrid verwendet wird. fuer relativ raue flaechen empfiehlt sich wp mit groesseren teilchen.

als gute daumenregel kann man sagen, dass die teilchengroesse der wp von der gleichen dimension sein soll wie die microstruktur der polierten flaeche.

nfin1te schrieb am 19.08.2003 um 08:32

genau deswegen fragte ich nach der körnigkeit von coppercompounds

MrBug schrieb am 20.08.2003 um 00:57

@kepten
thx für info, hab darüber noch nicht nachgedacht :rolleyes: