URL: https://www.overclockers.at/cooling/noctua-nh-d15_238881/page_9 - zur Vollversion wechseln!
Das Internet war vor 20 Jahren halt ein anderes als heute, ist leider so. Bei Kunden wo ersichtlich war sie haben Ahnung, habe ich in der Vergangenheit (als ich auch noch Support gemacht habe) den einen oder anderen "wilden" Tipp gegeben und das kam gut an, weil es zu einer Lösung geführt hat. Aber bei einer Anfrage bzgl. "Heast, wo bleibt der Kühler, ich will!!11einself" geht da halt ned viel. Also sorry, dass wir deine Erwartungen bzgl. "lustiger" Antwort nicht erfüllen konnten.Zitat aus einem Post von GrandAdmiralThrawnMich störts ned, so als "PS.:" oder so.
"Wenn man nicht bei jedem Wortschnipsel das man schreibt die Angst haben müsste, dass es im Internet 5x verdreht und interpretiert wird" -> Irgendwie traurig. Ich erinnere mich an Guillemot zurück, bei denen ich eine GF2 GTS RMA anmelden wollte, und der Supportmitarbeiter gemeint hat, ich solle meine Karten halt nicht "in's Nirvana clocken" (habe dem von @hardoverclock.com aus geschrieben, taktischer Fehler ), und von ihm kriege ich "gar nichts". Die Karte ist btw. durch Statik verstorben, übertaktet war's aber auch. Leider habe ich die Mail nicht mehr, aber der Typ war schon gut bissig. Richtig so, würde wieder kaufen! Leider bauen's keine PC Hardware mehr.
Blöd ist jetzt nur, daß ich den Zen 3 Ripper halt viel früher haben werde als den Kühler. Nachdem der 3970X ja im Sommer schon auf Anschlag läuft (Fans alle auf 100%), gehe ich Mal davon aus, daß es mit Zen 3 und doppelter Kernanzahl (32 -> 64) noch enger werden wird.
Aber dann muß ich halt noch einen Sommer mit Throttling und Leistungsverlusten runterbiegen, bis ich den NH-D15 dann endlich draufstecken kann. Ist etwas blöd, aber hilft halt nichts.
Zitat aus einem Post von GarbageDer 64-Kern 3990X ist leichter zu kühlen als der 32-Kern 3970X und insbesondere der 24-Kern 3960X, somit ist deine Annahme nicht richtig.
Du teilst das 280W Budget auf 8 CCD + 1 IOD auf, während du beim 3970X und 3960X nur 4+1 hast, jedoch beim 3960X nur 6 statt 8 Kerne pro CCD aktiv. In der Folge hast du also pro Kern eine deutlich höhere Abwärme und bedingt durch die winzigen CCD hast du v.a. beim 3960X einfach enorme Hitzedichten. Das Problem ist nicht, dass der Kühler bei 280W schon am Limit ist, sondern dass du die Hitze nicht schnell genug in den Kühler bekommst.
Das selbe Thema hat man natürlich bei den aktuellen Ryzen 3000/4
Dem pfichte ich bei. Vor allem weil ich anderorts gehört habe, daß der 3990X deutlich schwerer auf Referenztakt zu halten sei als der 3970X, mit Luftkühlung.
Ich hatte mir schon überlegt, Flüssigmetallpasten zu nutzen, um zu sehen, ob eine Verbesserung des Wärmeübergangs vom IHS zum Kühler etwas bewirkt. Aber die Gefahren bzgl. "das rinnt dann runter und auf's Board / in den Sockel" waren mir bisher einfach zu heiß. Deswegen habe ich nur die Noctua Paste benutzt, die dabei war.
Zum Internet: Jo, das moderne Netz ist Dreck im Vergleich zu dem was wir in den 90ern hatten. Anders kann ich es einfach nicht zum Ausdruck bringen. Das trifft nicht auf alle Aspekte zu, aber zumindest in der Kommunikation auf sehr viele.
Zum Reply: Ist ok. War zwar fad, aber immerhin Spot-on. Objektiv betrachtet kann man da nichts kritisieren. Flexible Adaptabilität ist wichtig, und wurde in einem gewissem Rahmen bewiesen.
Zitat aus einem Post von GrandAdmiralThrawnIch hatte mir schon überlegt, Flüssigmetallpasten zu nutzen, um zu sehen, ob eine Verbesserung des Wärmeübergangs vom IHS zum Kühler etwas bewirkt. Aber die Gefahren bzgl. "das rinnt dann runter und auf's Board / in den Sockel" waren mir bisher einfach zu heiß. Deswegen habe ich nur die Noctua Paste benutzt, die dabei war.
Oookay, das klingt... weit miserabler als ich gedacht hätte!
Zitat aus einem Post von jogurtmer da. Im D15 waren paar kleine Löcher (< 1 mm) reingefressen.
Zitat aus einem Post von TOMFlüssigmetall nicht auf Alu verwenden ist bekannt, siehe auch diesem Sicherheitshinweis zum Beispiel: https://www.caseking.de/thermal-gri...m-zuwa-153.html
Allerdings schreibt Noctua, dass der NH-D15 auf der Kühlfläche Kupfer ist? Kupfer und Nickel dachte ich, dass es safe für Flüssigmetall ist
"löcher" waren in meinem D15 keine drinnen nach conductonaut, die oberfläche wurde aber definitiv angegriffen und war rau trotz ewig langer polieraktion.
wenn man den kühler weiterverwenden oder verkaufen will, besser eher nicht verwenden wegen den paar grad.
Kupfer wird nicht so extrem zersetzt wie Alu, aber das Kuper "saugt" das Flüssigmetall so richtig auf. Nach 6 Monaten ist meist fast nichts mehr von der Gallium Mischung übrig.Zitat aus einem Post von TOMAllerdings schreibt Noctua, dass der NH-D15 auf der Kühlfläche Kupfer ist? Kupfer und Nickel dachte ich, dass es safe für Flüssigmetall ist
Noch ein Zusatz: Nachdem Asus bei Laptops in Serie und Sony bei der Playstation5 bereits liquid Metal einsetzt, würde es mich persönlich wundern wenn diese großen Player keine Langzeittests damit gemacht hätten. Einzelfall oder Verunreinigung maybe?
edit: Kann sich in der Zeit natürlich auch etwas bei der Produktentwicklung dieser liquid metals getan haben, dass sie nicht mehr so aggressiv auf Oberflächen sind
es muss ja nur länger als die Garantie halten, bei jogurt warens 6 Jahre - so lang hat weder ne Playstation noch ein Gaming-Laptop Garantie
Tom, wenn man es nicht demontiert, ist es irrelevant und lm trocknet angeblich gar ned aus.
Das hat nichts mit Verunreinigungen etc zu tun.
Hab mir letzte Woche einen NH-D15 bestellt und heute verbaut. Hammer drumm.
Nur das Einbauen und die CPU Epannungsversorgung war bissl tricky. ganze mb ausgebaut dafür. Hat sich aber ausgezahlt
overclockers.at v4.thecommunity
© all rights reserved by overclockers.at 2000-2024