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Ist es möglich, mehrere Wärmeleitpads zwischen Chip und Kühler zu legen, um größere Spalten zu überbrücken? Bei meinem Laptop ist eines der bisher verwendeten Pads 2mm dick, sowas habe ich in guter Qualität bei GH nicht gefunden, nur max. 1,5mm. Jetzt wäre die Überlegung, 2 jeweils 1mm dicke Pads zu stapeln. Nur: Stellen die Pads dann trotzdem noch eine leitfähige Verbindung her?
Möglich ist es schon, allerdings würde ein dickeres Wärmepad vermutlich eine (minimal) bessere Wärmeableitung bringen.
Nur gibt es eben afaik kein 2mm Pad. Nur 0,5 - 1,0 - 1,5. Und da ich für den zweiten Chip ein 1mm Pad benötige, ist dieses wohl am sinnvollsten.
kupferplättchen auf den kühler löten?
Löten musst man das Plättchen nicht. Nachteil beim Kupferplättchen ist, dass durch stöße oder wenn das plättchen minimal zu dick ist, der chip zerbrechen kann.
Lieber ein dickeres pad nehmen, die sind meisten flexibel und lassen sich zusammendrücken.
würd auch ein dickeres nehmen und halt zusammendrücken - wenn das originale 2mm hat nach dem ausbauen und einiger Zeit wars ursprünglich eh dicker 
Das Pad soll ja einen gewissen "anpressdruck" haben.
Ich habe die Pads auch oft gestapelt wenn die Abstände hoch waren - hohe Leistungen hatte ich da aber nie zu kühlen - eher so sachen Wie Elkos die von umliegenden Bauteilen stark gewärmt werden gegen das kühlere Metallgehäuse oder so sachen - wie sehr das die Leitfähigkeit beinflusst kann ich nicht sagen - aber ich wette nicht schlimm
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