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Also ich würde auf die Leaks noch nichts geben...
Habe auch schon gehört dass die Karte um 549€ sich zwischen 3070 und 3080 positioniert.
Wo anders habe ich schon wieder gehört, dass eine 6900 XTX 9% schneller sein soll wie eine 3090
Also - abwarten und Tee trinken.
Ich träume ja von einer Karte um 549€ auf 3080+ Niveau und 16 Gb Vram
Zitat aus einem Post von xtrmHBM war ein absoluter Reinfall im Consumer Markt und das hat AMD viel Zeit gekostet, sie sind damit in die falsche Richtung gegangen.
Ja, im Nachhinein ist man immer schlauer . So wie bei RAMBUS früher...Zitat aus einem Post von Viper780Strategisch und rückblickend stimmt die Aussage. Zu dem Zeitpunkt wie Vega entwickelt wurde war es aber die einzige Möglichkeit und es konnte nicht mit solchen Lieferengpässen (bzw die extreme Nachfrage durch Miner) gerechnet werden.
Zitat aus einem Post von Viper780GDDR6X und ein breiterer Bus haben das Feld ausgeglichen. Damit muss man sich nicht mehr beim einzigen Lieferanten anstellen.
HBM war damals imho AMDs einzige chance, doch noch irgendwie performancetechnisch an nvidia dran zu bleiben, daher denk ich, wurde diese designentscheidung getroffen.
warum wird eigentlich der speicher nicht fix auf den carrier der gpu mitverbaut?
da könnte man dann auch schon ein breiteres interface fahren.
die dinger kommen ja eh nur in 1-2 spreicherausbauten daher.
Weil das derzeit nur mit HBM funktioniert und dort wird das eh gemacht, siehe Radeon Fury und Vega, bzw. Nvidia GV100 und GA100.
dort haben sie aber einen inteposer aus silizium verwendet.
ich meine aber für normales GDDR.
ein 512 bit interface kann ich doch mit dem pcb machen.
Zitat aus einem Post von smashItdort haben sie aber einen inteposer aus silizium verwendet.
ich meine aber für normales GDDR.
ein 512 bit interface kann ich doch mit dem pcb machen.
amd fährt bei ihren CPUs den interconnect auch über das träger-PCB.
und genau das sollte mmn einfach größer gemacht werden und dafür der speicher gleich mit rauf.
das ding würde dann wahrscheinlich grade mal die größe eines epyc haben und das karten-design trivialisieren.
hast du dir mal angeschaut wie viel Platz die Speicher da einnehmen? Wie willst die da auf dem Interconnect mit platzieren?
Bzw wie willst dann die 450W abführen können?
gabs ja schon, bei Vega und das Vega Package mit den 2 HBM dies auf dem interposer war schon problematisch, da gabs soweit ich mich erinnern kann 3 Varianten mit leicht unterschiedlichen Abmessungen was anfangs den Partnern bisserl weniger gefallen hat wegen Kühler Kompabilität.
Asus wärs wurscht, die klatschen sowieso irgendwas unpassendes aus dem Lager drauf.
Wäre sicher ein Spaß sowas mit GDDR6 zu realisieren.
bei HBM hast du aber den ganzen speicher übereinander gestapelt.
das macht es thermisch schon zum problem.
so sehen übrigens big navi (500mm²) und 16 GDDR6-chips auf einem epyc-package aus:
lässt sich problemlos machen und ist genau so gut zu kühlen wie eine normale gpu mit extra chips.
oder man packt das ganze gleich in einen 2. CPU-sockel
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Uhhh. Jetz bin ich gespannt
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