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na gut ich mach das mal so, alle elkos abreißen und dann mal per backofen
Wie lange da ca. bei 220°C
Und aknn ichs dann so machen das ich das andre alles auch abmach um dann das rohdesign einer pcb zu haben, das kann ich ja auch aufheben, also platine und chip, nur sind da so hganz kleine kondensatoren drann die ich bestimmt nicht abbekomm ^^
die kleinteile wie kondensatorn und widerstände lassen scih wunderbar mit nem fetzn abwischen solangs lötzinn noch flüssig is.
beim ersten mal wirst aber schon n bsichen warten müssen bis sich das ganze board durchwärmt hat. ich schätz mal ne viertel stunde sollt aber reichen
ok versuch ich morgen mal, also nur erst die elkos runter mehr ist ja da nicht drauf was schaden kann siehe bilder:
http://img244.imageshack.us/my.php?image=grakaen9.jpg
http://img113.imageshack.us/my.php?image=graka2ci3.jpg
ne, der rest sollt passen.
ich würd aber vorher noch das slotblech abschrauben 
Jop ich weiß ;-)
Da bin ich mal gespannt obs klappt
PS.: Mir ist grade eingefallen das ich ja noch ein altes asrock board habe was kaputt ist, und die idee mit dem mauspad ist geil und gefällt mir mach ich vllt auch mal nur erst wieder das harz use kaufen, ist doch bestimmt nicht ganz billig ?
nur fürs pad allein kommts schon teuer, weilst nicht sonderlich viel brauchst. ich habs aber noch anderweitig verwendet, dadurch is in summe nebenbei gegangen
aso naja wir werden sehen
auf jedenfall ises kaputt ^^
so hier das ergebniss: http://img118.imageshack.us/my.php?image=ttgw3.jpg
:-D
nehmen dremel, schneiden fertisch
na mal im ernst du brauchst eine lödzinnspritze mit der man das flüssige zinn einsaugt
dann lötkolben drannhalten
und mit der spritze einsaugen
fertig
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