Ram auf GF4

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Athlon1 schrieb am 19.02.2002 um 22:08

Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine :confused:

Cobase schrieb am 19.02.2002 um 22:10

Über und rechts neben dem Kühler, auf der Rückseite sind nochmal 2.

Exidy schrieb am 19.02.2002 um 22:10

hinter dem kühler vielleicht :rolleyes: :eek: :eek:

Cobase schrieb am 19.02.2002 um 22:11

Zitat von Exidy
hinter dem kühler vielleicht

Nein, garantiert nicht.

Exidy schrieb am 19.02.2002 um 22:13

hm?
des is olles der chip??

Cobase schrieb am 19.02.2002 um 22:16

4 Speicherchips hats oben (2 vorne, 2 hinten).

Simml schrieb am 19.02.2002 um 23:26

Zitat von Athlon1
Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine

die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe

mfg simml

bBU.CyTrobIc schrieb am 20.02.2002 um 00:23

Einfach...

Quadratisch... Praktisch... Gut !

cy

herky schrieb am 20.02.2002 um 21:24

Zitat von Simml
die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe

mfg simml

blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben :rolleyes:

g0t mehr oberfläche (!?)

herky

Athlon1 schrieb am 20.02.2002 um 22:07

Was is beim PC scho logisch?? i hätt jedenfalls net gwusst wos san

Simml schrieb am 20.02.2002 um 23:15

Zitat von HerkY
blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben

g0t mehr oberfläche (!?)

herky

nope
chip ist der selbe, wie der chip auf dem substrat befestigt wird ist anders und no a paar sachen ...
bei den tssops sind die anschlüsse immer noch via sehr langen gold drähten nach aussen verbunden, da kannst dir vorstellen die schlecht, dort die wärme irgendwie abgeführt werden kann. beim bga wird glaub schon die flipchip technologie verwendet (keine drähte mehr)

mfg simml

herky schrieb am 20.02.2002 um 23:20

@ Simml

ok ... ich glaubs dir :rolleyes:

weil verstehn tu ichs leider nicht

herky

GrandAdmiralThrawn schrieb am 22.02.2002 um 09:59

Außerdem werden die Kontakte dank dem Flip-Chip direkt unten aus dem Chip über Lötstellen (Ball Grid...) an der Platine befestigt.

Ich hab mal wo gelesen, daß dadurch auch die Signalstabilität erhöht wird, da die Kontakte 1.) einen kürzeren Weg zurücklegen müssen und 2.) besser abgeschirmt sind.

Aslinger schrieb am 22.02.2002 um 10:24

Die RAM's der Gf4 sind nur mehr noch quadratisch. Die früheren waren Rechteckig. Sind die neuen besser??

mfg
Aslinger