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ich habe das msi kt7 kt133a und auf der platiene sind noch zwei freie IDE plätze für IDE vorgesehen kann ich da noch eine 3 und 4 IDE drauf löten???
Sicher, wennst einen Raid-Chip auch auf die vorgesehene Stelle dazulötest
also geht es nur wenn ich einen raid chip mit dazu löte, wo gibt es eine anleitung für den gimik
davon würd ich die finger lassen....
du musst die stecker, den controller und zahlreiche widerstände anlöten, dannach das bios flaschen auf eines mit onboard raid...
die wahrscheinlichkeit das das board draufgeht und die kosten für die teile rechtfertigen glaub ich nicht den ganzen trouble...
noledge
Leute gibts!!!!
na wenn du meinst gibt es aber trotzdem eine anleitung für den spasss dann kann ich das teoretusch durch gehen
Ich wollt auch mal fragen ob ich bei meinem MSI Board den KT266 Chip gegen den neuen KT266a austauschen kann!?
Ich denke obwohl ich momentan etwas zitrig bin wegen Entzugserscheinigungen und nur nen ganz alten Lötkolben hab dürfte es nicht so schwer werden.
Was haltet ihr davon?
Ich würd mir gern mein altes PII LX Board auf eines fürn P4 umlöten.. kann mir wer sagen wie das geht
Also Leute gibts..
Wo wollts'n die Chips hernehmen? irgendwo mal schnell runterfladern wenn der Admin net herschaut?
Oder gleich einen DIY Chip verbaun..
Nachdem der Thread in die Richtung geht die ich vermutet habe hoffe ich das mein vom 2ten Post nicht übersehen wurde
also wenn ihr auch nur die geringste ahnung hättet wie north und southbridges sowie z.b. gpus auf die platinen gelötet werden.....
bevor alles zusammen durch den "backofen" läuft, sind auf dem chip unten zig wenn nicht hunderte kleine lötzinbatzen. der chip wird auf das board geklebt, so dass die batzen genau über den dafür bestimmten pads sind. wenn das ganze erhitzt wird dann wird das zinn flüssig und der chip zieht sich an die platine ran. sowas is unmöglich zum entlöten sag ich jetzt einfach mal so. und händisch kann man sowas sowieso nicht draufmachen...
Ich hab mal in der Ferialpraxis die Leiterplattenendkontrolle gemacht, da hab ich auch auf feinsten Lötstellen rumgebastelt und habs auch fast immer geschafft daß die Platine dann doch noch gegangen ist. Sooo schwer ist das nicht mit dem richtigen Lötkolben.
Außerdem werden viele Platinen mittels eines Lötschwalles gelötet. Das geht folgendermaßen: Bauteile werden praktisch auf die Print geklebt, vorgewärmt ung dann fährt die Print mit den Bauteilen über eine oder 2 Wellen aus flüssigen Lötzinn. Nach dem Abkühlen hat man wunderbare Lötstellen.
also ich erklärs nochmal. die lötstellen sind bei der northbridge ZWISCHEN platine und chip. da kommst schonmal mit dem lötkolben gar net hin, und schon gar net mit einem lötschwall
bei dem bild anbei hab ich sehr vereinfacht dargestellt wie die lötpunkte angeordnet sind. das rote ist der carrier des chips und das schwarze sind die anschlüsse. das ganze ist von unten gesehen.
mein senf dazugeb:
was der manalishi meint ist ein bga (ball grid array) oder pga (pin grid array). der unterschied liegt darin, dass beim bga die kontakte nur zu ca. 2 schichten des pcbs gehen, beim pga gehen durch den ganzen print. da herumlöten ist unmöglich.
mfg simml
Ich heiz sowas ja immer mit dem Gasbrenner an und nehm die Chips mit dem Brecheisen runter. Geht 1a.
es gibt aber spezielle bga-lötgeräte...
sowas ham die handy-reperaturfirmen, die manchmal einfach nen chip im handy austauschen.
noledge
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