AMD schlägt zurück?

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E.D. schrieb am 04.07.2007 um 20:41

http://www.hartware.de/news_42470.html

Volti schrieb am 04.07.2007 um 20:45

kauftipp (-;

userohnenamen schrieb am 04.07.2007 um 20:53

rofl
da wird von theoretischer und erwarteter leistung gesprochen
imho genau nix wert

Denne schrieb am 04.07.2007 um 21:22

Zitat von userohnenamen
rofl
da wird von theoretischer und erwarteter leistung gesprochen
imho genau nix wert

richtig, und leider muss ich euch entäuschen :/

http://www.computerbase.de/news/har...arks_barcelona/

also abwarten und tee trinken.

mat schrieb am 04.07.2007 um 22:40

interessant ist jedenfalls dieses bild von einem prototypen, der wie der c2d jetzt auch die pins am socket hat.. leider

userohnenamen schrieb am 04.07.2007 um 22:41

Zitat von mat
interessant ist jedenfalls dieses bild von einem prototypen, der wie der c2d jetzt auch die pins am socket hat.. leider

was hast du gegen ein LGA ?

Smut schrieb am 04.07.2007 um 22:42

weshalb leider, was ist der nachteil? - abgesehen von pin-mods, die es bei den aktuellen generationen ohnehin nicht mehr zu geben scheint.

mat schrieb am 04.07.2007 um 22:45

ein pin verbogen und das mainboard kann kaputt sein (und wird auch nicht ausgetauscht). bei extreme cooling, wo man gerne mal etwas mehr dielektrische wlp zur abdichtung auftragen muss, da fällt einem auch gerne ein wenig in den socket rein. keine chance das wieder hinaus zu bekommen.

Smut schrieb am 04.07.2007 um 22:49

dafür kannst die 775 CPUs so gut wie nicht mehr aus dem sockel reißen, was mir damals bei nem a64 in verbindung mit arctic silver 3 passiert ist. da hab ich gschaut

mat schrieb am 04.07.2007 um 22:51

das hat aber nicht direkt etwas mit den pins zu tun. eine mischung aus beidem wäre vl nicht übel

userohnenamen schrieb am 04.07.2007 um 22:53

Zitat von mat
das hat aber nicht direkt etwas mit den pins zu tun. eine mischung aus beidem wäre vl nicht übel

einfach keine pins!
auf der einen seite hügel und auf der anderen eine leichte absenkung und fertig

mat schrieb am 04.07.2007 um 23:01

wenn das möglich wäre, dann frage ich mich warum es bis dato noch nicht so gelöst wurde!

userohnenamen schrieb am 05.07.2007 um 08:30

Zitat von mat
wenn das möglich wäre, dann frage ich mich warum es bis dato noch nicht so gelöst wurde!

weil keiner so genial wie oc.at ist

GrandAdmiralThrawn schrieb am 05.07.2007 um 09:01

Man müßte die "Hügel" im Socket eventuell gefedert lagern, die Kontakte sollen ja einen permanenten Anpreßdruck ausüben, so ists ja bei den LGA Sockets auch, daher diese gebogenen Pins. Bei den Pin Grid Sockeln wars das gleiche (jeder, der schon Mal einen aufgeknackt hat, kennt das).

Wäre wohl etwas schwierig und teuer zu lösen.

ENIAC schrieb am 05.07.2007 um 09:02

Ich sehe hier eigentlich keinen Nachteil!

Ich finde, dass mit dem LGA 775 Sockel das Einbauen, auch für laien, um einiges vereinfacht wurde!

Ich habe schon zig Systeme zusammen gebaut und noch kein einziges geschrottetes LGA 775 Board gesehen! Dafür schon einige CPU's mit teils extrem verbogenen bzw. abgebrochenen Pins!

Außerdem ist der Transport von Tray CPU's auch sicherer geworden!

Finde es ist der logische Schritt von AMD - Desweiteren werden sich die Mainboard Hersteller freuen, wenn man wieder neue Boards erstehen muss

@ Topic
Würde auch auf jeden Fall abwarten! Ich vertraue keinen Benches, wo irgendwelche hochgerechneten Werte vorgegaukelt werden. Desweiteren erreicht bei diesem SPEC Bench, laut Computerbase, der Quad Core Xeon nicht 85 sondern 101 Punkte, was die 102 Punkte vom Barcelone wieder ein klein wenig relativiert...

Abwarten...