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Zitat aus einem Post von mersWas verwendet ihr denn zum Verkleben nach dem Köpfen? Gibts da was Empfehlenswertes und wo bekommt man das am besten (normaler Superkleben wirds ja nicht sein )?
Habe bisher immer Superkleber verwendet und kein Problem damit, ich will ja nicht wieder eine dicke Schicht zwischen Package und Heatspreader haben, sondern der Heatspreader soll gut am Chip aufliegen.
hab gar nix verwendet zum wieder ankleben, einfach in sockel, klammer drauf und hält für ewig
Ja, tuts prinzipiell auch, hab ich auch schon gemacht.
Fürs Handling außerhalb vom Sockel ist ein verklebter Heatspreader halt etwas netter.
Ich trage nur einen ganz dünnen Film auf und mit etwas Druck und Herumgewackel hat man auch "nix" dazwischen. Hat den Vorteil, dass es elastisch ist und auch wieder zu entfernen ist ohne große Gewalt oder potentiale Beschädigungen.
Sowas z.B. https://www.uhu-profishop.de/klebst...likon-tube-80ml
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