i5-4670K optimieren, geköpft!
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matiss schrieb am 15.09.2016 um 21:09
Hallo,
nachdem mir heute auffiel das mein Prozessorlüfter hoch dreht und ich etwas nachschaute ist mir aufgefallen das er im Idle schon auf 50°C hoch geht. Überprüft mittels Intel Extreme Tuning Utility, Asus AI Suite und auch im BIOS nachgeschaut.
Klar, Wärmeleitpaste neu machen, alles putzen usw (Lüfter schaut aber eigentlich nicht schlimm aus). Nur überleg ich gerade ob ich ihn auch köpfen soll. Zutrauen würd ichs mir. Paar Videos dazu hab ich mir angesehen. Nur hätte ich auf die schnelle nur Zippo Benzin zum Reinigen da. Weiß nicht so recht.
Köpfen: ja/nein?
Zippo Benzin ausreichend oder was anderes besorgen?
MfG, matiss
//EDIT Titel
Garbage schrieb am 15.09.2016 um 22:12
köpfen kann ich bei haswell aus erfahrung mit mittlerweile 4 cpus nur empfehlen, ich habe zugegebenermaßen aber auch was auf spare, wenn dabei was schief gehen sollte. 
allerdings haben es bis jetzt noch alle 4 prozessoren überlebt und 3 von 4 sind fast im täglichen einsatz.
mein vorgehen:
1) köpfen (siehe videos)
2) mit reinigungsbenzin die wlp von chip und heatspreader entfernen
3) kleberreste von heatspreader und PCB entfernen. ich mache das auf der CPU mit dem fingernagel, da ist das risiko am geringsten das package zu beschädigen, ist aber etwas mühsam. am heatspreader kann man ruhig mit einem messer arbeiten.
4) SMD bauteile neben dem chip mit nagellack gut ein- und damit abdecken
5) wenn der lack trocken ist, wlp oder liquid metal auftragen
6) superkleber dünn entlang der spuren vom entfernten kleber auf das package auftragen
7) heatspreader aufsetzen und vorsichtig aber mit etwas kraft andrücken.
am besten was leicht elastisches drunterlegen, damit die smd bauteile unten nicht beschädigt werden.
8) cpu gleich darauf in den sockel setzen. der heatspreader ist noch nicht ganz fest, diesen vorsichtig leicht nach oben schieben (oben = wo die achse vom ilm ist, unten = wo die schraube ist, unter die das ilm einhakt).
wenn man das ilm dann schließt, verschiebt sich der heatspreader dann wieder etwas nach unten. mitunter muss man da leicht rumtüfteln, damit im geschlossenen zustand der heatspreader halbwegs mittig ist.
9) das ilm übt dann im geschlossenen zustand eh ordentlich druck auf den heatspreader aus und damit hält der kleber dann auch gut.
10) bissl warten, kühler montieren und system in betrieb nehmen.
das verkleben des heatspreaders ist prinzipiell optional, macht aber das spätere handling der cpu einfacher, weil man nicht jedes mal beim rausnehmen 2 teile in der hand hat.
inbesondere wenn man liquid metal verwendet, wird man wohl eh nie wieder das bedürfnis haben den heatspreader nochmal abnehmen zu wollen.
Crash Override schrieb am 15.09.2016 um 22:21
Was für einen Kühler verwendest du überhaupt?
matiss schrieb am 16.09.2016 um 11:52
Was für einen Kühler verwendest du überhaupt?
Einen Alpenföhn Sella wenn ich mich richtig erinnere. Nichts besonderes, nur drei, vier Grad besser als der Boxed Lüfter den es bei mir zerlegt hat.
//EDIT:
Wie schauts mit dem Zippo Benzin aus? Kann ich das verwenden oder sollt ich was anderes holen?
Ist der Nagellack wirklich notwendig oder geht es da nur darum das sich nichts kurzschließt? WLP würd ich die von Noctua nehmen.
retro schrieb am 16.09.2016 um 12:21
Verzeiht meine Frage bin echt ein N00b in dem Thema:
aber warum macht ihr den HS nachm Köpfen wieder drauf, wärs nicht sinnvoller den Kühler ohne HS auf die DIE zu tun?
Blaues U-boot schrieb am 16.09.2016 um 12:58
afaik, der abstand und somit anpressdruck des kühlers würde nicht mehr passen.
xtrm schrieb am 16.09.2016 um 13:08
Wieso nicht einfach einen gescheiteren Kühler nutzen? Die paar Euro mehr auf einen Macho oder gar einen Noctua zahlen sich wirklich aus.
foo_on_air schrieb am 16.09.2016 um 13:40
Wieso nicht einfach einen gescheiteren Kühler nutzen?
Weil da der Bastelspaß fehlt 
Gab es nicht Tests mit und ohne IHS? Ich denke mal gesehen zu haben, dass der Temperatur-Unterschied nicht nennenswert war. Oder ist die originale Konstruktion suboptimal (Art/Menge der WLP, Abstände)?
matiss schrieb am 16.09.2016 um 18:09
Also was ich von meinen Recherchen im Internet (google haswell delid) so gefunden habe gehts zwar auch direkt am Die, aber die Gefahr das der dabei bricht ist hoch, selbst mit die Guards, deswegen HS.
Temperatur Unterschiede belaufen sich so um 5-10° C im Idle bis zu 15-20° C unter Last was ich so gefunden habe, also rein vom Delid.
Hat wer eine Antwort auf meine zwei Fragen von vorhin?
xtrm schrieb am 16.09.2016 um 22:13
Weil da der Bastelspaß fehlt
Also das gesamte Board rausholen zum Kühler montieren is genug "Spaß" find ich . Man muss ja nicht den Ausschnitt vom Gehäuse unterm Board nutzen - falls es einen hat 
.
Garbage schrieb am 16.09.2016 um 22:38
Wie schauts mit dem Zippo Benzin aus? Kann ich das verwenden oder sollt ich was anderes holen?
Ist der Nagellack wirklich notwendig oder geht es da nur darum das sich nichts kurzschließt? WLP würd ich die von Noctua nehmen.
ad Zippo: Keine Ahnung, musst ausprobieren. Nachdem ich nicht rauche, hab ich damit nie probiert.
Du willst auf jeden Fall nix was evtl. fettige Spuren hinterlässt.
Reinigungsbenzin bekommt man in jeder Drogerie um wenig Geld, hilft bei sehr vielen Kleber- oder WLP-resten gut.
ad Nagellack: Wenn du nur eine normale WLP verwendest, kannst ihn auch weglassen, sprich du musst nicht extra einen dafür kaufen, wenn du keinen Zugriff auf einen hast.
ad warum IHS: Wurde eh schon gesagt, aber nochmal zusammengefasst:
1) Weil kaum besser ohne
2) LGA115x Prozessoren werden durch das ILM des Sockels auf die Pins gedrückt und das mit großer Kraft. Das ILM greift am Heatspreader an, d.h. wenn ich den wieder draufgebe, kann ich die CPU und Kühler ganz normal wie gewohnt ohne basteln montieren.
Ohne Heatspreader kann das ILM die CPU nicht mehr in Sockel drücken und selbst wenn man da auf der Seite was hingeben würde statt dem HS, liegt der Chip dann unterhalb des ILM und die Kühlerbase hat keinen Kontakt.
3) Wenn man ohne ILM arbeitet muss entweder der Kühler den Anspressdruck erzeugen, was sehr schwierig zu dosieren ist, weil man ja auch das Mounting modifizieren muss, weil der Chip niedriger liegt, oder aber man arbeitet mit sowas wie dem Delied-Guard von MSI.
Nur auch da kommt man ums modifizieren des Mountings nicht herum und hat bei beiden Arten ein sehr großes Risiko den Chip mit den großen/schweren Kühlern zu beschädigen. Das ist nicht mehr so wie noch zu K7 oder P3 Zeiten, als die Teile auch mit kleinen Cuts noch gelaufen sind.
Man kann damit mitunter noch das letzte Grad rausholen, aber Mehrwert zu Aufwand und Risiko stehen nicht mehr wirklich in einem vernünftigen Verhältnis zueinander.
retro schrieb am 17.09.2016 um 01:33
Thx Garbage, gut erklärt.
Stimmt ans Bruchrisiko denkt man dank HS nimmer.
Einen Athlon 1000 (der war damals wirklich teuer für mich) hab ich bzw. der Anpressdruck, vor erstmaliger Inbetriebname, um eine Ecke erleichtert.
Das war ein Drama
Ad Topic: Feuerzeugbenzin sollt schon gehn, laut meinen erschreckend begrenzten chemie kenntnissen
warat waschbenzin und feuerzeugbenzin das gleiche also leichtbenzin
Es sollte auch Nagellackentferner, ode irgendwas mit Ethanol, n-Butanol, Isopropanol oder Methanol gehen.
Äh und btw von der Nitro kann ich abraten
matiss schrieb am 02.10.2016 um 20:07
So, hab mich jetzt endlich daran gewagt und die letzten zwei Tage getestet. Temperatur ist auf jeden Fall weit runter gegen vorher. Hab dann auch, wenn auch über die AI Suite, noch auf 4,2 GHz übertaktet, also +400 MHz. Hier ein Screenshot während prime95 mit max Heat Setting läuft. Im normalen Betrieb und während dem Spielen kommt er nie so hoch. Werd mich demnächst mal mit übertakten auseinander setzen denn ob die Werte von der AI Suite so super sind bin ich mir nicht sicher.
//EDIT: Was ich nicht verstehe sind die unterschiedlichen Temperaturanzeigen der unterschiedlichen Programme.
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