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Ich hab hier noch nix darüber gefunden, als AMD Fanboi find ichs ja eher amüsant... (scnr 
)
aber vielleicht hilfts hier einigen für wesentlich bessere Temps.
Anscheinend verursacht der Hebel vom 12.Gen Sockel asymmetrischen Druck auf der CPU, was dann in weiterer Folge dafür sorgt dass der Kühler minimal schief sitzt und die Wärmeleitpaste auf einer Seitn dicker wird - was natürlich Käse für die Temps ist.
Nun gibt es einen Fix: ein alternatives Mountingsystem von Thermal Grizzly.
GH-Link: https://geizhals.at/thermal-grizzly...g-a2725559.html
Mehr Infos&Montageanleitung:
Intressant, da macht sich also jetzt wer sorgen dass des im Mainboard auch noch schaden könnte ?
Wer kann sich noch an die P4 mit S478 erinnern ?
->
Wenns des nix ausgmacht hat.... pfffff...
Der8auer hat vor einiger Zeit einmal getestet, wie stark man ein Mainboard biegen muss, bis das wirklich kaputt wird - die Antwort war "deutlich stärker als man denken würde" . Natürlich hat es in diesem Fall auch Auswirkungen auf die CPU selbst, das sieht man sowohl bei Igor als auch bei gewissen Videos. Aber da Intel diesen Sockel wohl eh wieder nur zwei Generationen lang haben wird, werden sie wohl nichts dagegen machen :X.
mal schaun wie das dann bei AM5 ausschaut, die verwenden ja quasi das gleiche retention system ^^
i muss ja sagen, dieser Aluframe ... das ganze schaut für mich sehr unüberlegt aus...
der ILM hat schon sehr gravierende Vorteile, billig (das aller wichtigste vermutlich...), schnell (keine firma die Massenprodukte herstellt will das TG Ding montieren - da bin ich sicher), einfach zu montieren (völlig ohne Werkzeug - ohne eine benutzerunfreundliche vorgehensweise), und ohne dem Risiko alles nur noch viel schlimmer zu machen wenn ma nicht nachdenkt und in einer gewissen weise technisch versiert ist (was leute in einem OC-Forum vl sind, der großteil der Erdenbürger aber nicht...) usw...
Die frage is für mich, wieso funktioniert der ILM nicht ordentlich? Material zu weich? zu ungenau gefertigt? - Wenn das funktioniert is es halt schon sehr viel professioneller als das angschraubte teil...
EDIT: zudem fällt mir gerade auf, der TG-Rahmen besitzt keine Feder oder so... Also die thermische expansion ist in keiner weise berücksichtigt, oder sieht das jemand anders?
Ich find ja spannend, dass das jetzt bei Alder Lake plötzlich durch diverse Medien geistert.
Das ILM verformt die CPU bei Intel schon seit ewig, angefangen bei LGA1366, dann weiter alle LGA115x/1200 Sockel und jetzt eben auch LGA1700. Nur aus diesem Grund haben sich etliche Kühlerhersteller überhaupt die Mühe gemacht ihre Bases konvex zu bekommen.
das wird eh immer ein after-market produkt bleiben ^^
Zitat aus einem Post von NL223Die frage is für mich, wieso funktioniert der ILM nicht ordentlich? Material zu weich? zu ungenau gefertigt? - Wenn das funktioniert is es halt schon sehr viel professioneller als das angschraubte teil...
Ja was i ned kapier is, des is federbelastet des sollte doch toleranzen ausgleichen können - was dieser starre fixe Rahmen halt nicht "kann" - ehrlichgsagt, wenn da ned mal a federingerl an den schrauben is frag ich mich ob des ding ned über die Zeit locker wird durchs warm/kalt/warm/kalt...
EDIT: najoooo eigentlich is da ganze sockel a 1700fache Feder wenn i mir des nochmal überlege - i ziehe meine Bedenken diesbezüglich hiermit offiziell zurück 
i werd nur immer wenn Schrauben ungesichert Metallteile verbinden leicht nervös
Thermalrights billige Lösung ist gleichwertig
Verwundert mich nicht
Thermalright ist meines Erachtens ein Top Hersteller wenn es um Kühlung geht.
Eines meiner Lieblingsbeispiele ist der Macho (Rev.B) der es mit einem Bequiet DARK Rock Pro 3 aufnehmen konnte und 25€ günstiger war.
Die machen gutes Zeug.
Leider ist Thermalright oft zu teuer für das, was sie leisten, wodurch alle heiligen Zeiten einmal ein Produkt rauskommt, das ein wirklich gutes P/L hat (siehe Thermalright Macho Rev. B). Ich hatte schon zu P4 Zeiten einen Thermalright Kühler, war halt sündhaft teuer damals in Relation zur Leistung und das ist heute leider auch noch der Fall.
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