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ja auch net moeglichkeit.
vorteile?
vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile
Zitat von Frog_1vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile
wieso kürzere signal wege ?
der sockel sieht irgendwie ziemlich aufwändig aus (viele einzelteile...)
intel wird bestimmt gute gründe für den umstieg haben...
Zitat von Frog_1wieso kürzere signal wege ?
Zitat von XXLweils wahrscheinlich mehr signal bzw erdungspunkte einbauen können

sehr interessant, mal abwarten 
Das geniale daran wird wahrscheinlich das er weniger Leistungsverbrauch haben wird als die northwoods jetzt
aber net nur wegen 0,09µ sondern eben auch durch die erhöhte pin-zahl
ich hol ma sicher an prescott 
Die "Landing Points" stelle ich mir ähnlich vor wie die Lötstellen beim Ball Grid Array, nur wird Land Grid Array sicher noch flachere Kontaktpunkte haben. Die Signalwege sind doch deutlich kürzer als beim Einsatz von Pins und Verschubkontakten in heutigen Sockets.
Prescott wird übrigens echt interessant, speziell in Verbindung mit dem i875 Canterwood. Prescott basiert aber noch auf dem Socket478. Mal sehen ob Intel den Die-Shrink und die Einfuhr derartig vieler neuer Fertigungstechnologien wieder so schnell und problemlos über die Bühne bringt wie bei 0.18µm mit Alu Interconnects => 0.13µm mit Kupfer Interconnects.
Beeindruckend wär's schon!
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