LGA socket schematics

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tombman schrieb am 02.03.2003 um 11:21

http://www.extremetech.com/image_po...id=20846,00.asp


pro schrieb am 02.03.2003 um 11:39

ja auch net moeglichkeit.

vorteile?


issue schrieb am 02.03.2003 um 12:04

vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile


caws schrieb am 02.03.2003 um 12:50

Zitat von Frog_1
vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile

kürzere signalwege, ergo höhere skalierbarkeit.


issue schrieb am 02.03.2003 um 12:51

wieso kürzere signal wege ?


manalishi schrieb am 02.03.2003 um 12:57

der sockel sieht irgendwie ziemlich aufwändig aus (viele einzelteile...)

intel wird bestimmt gute gründe für den umstieg haben...


XXL schrieb am 02.03.2003 um 18:00

Zitat von Frog_1
wieso kürzere signal wege ?

weils wahrscheinlich mehr signal bzw erdungspunkte einbauen können
also werden die strecken die signale verkürzt ...


caws schrieb am 02.03.2003 um 18:05

Zitat von XXL
weils wahrscheinlich mehr signal bzw erdungspunkte einbauen können

net nur wahrscheinlich :)


Ultimus schrieb am 02.03.2003 um 21:47

sehr interessant, mal abwarten :)


XXL schrieb am 02.03.2003 um 22:06

Das geniale daran wird wahrscheinlich das er weniger Leistungsverbrauch haben wird als die northwoods jetzt
aber net nur wegen 0,09µ sondern eben auch durch die erhöhte pin-zahl
ich hol ma sicher an prescott :D


GrandAdmiralThrawn schrieb am 03.03.2003 um 11:47

Die "Landing Points" stelle ich mir ähnlich vor wie die Lötstellen beim Ball Grid Array, nur wird Land Grid Array sicher noch flachere Kontaktpunkte haben. Die Signalwege sind doch deutlich kürzer als beim Einsatz von Pins und Verschubkontakten in heutigen Sockets.

Prescott wird übrigens echt interessant, speziell in Verbindung mit dem i875 Canterwood. Prescott basiert aber noch auf dem Socket478. Mal sehen ob Intel den Die-Shrink und die Einfuhr derartig vieler neuer Fertigungstechnologien wieder so schnell und problemlos über die Bühne bringt wie bei 0.18µm mit Alu Interconnects => 0.13µm mit Kupfer Interconnects.

Beeindruckend wär's schon!




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