Prozessorfrage?!

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Gerdhorst schrieb am 27.11.2004 um 17:45

Hallo,

möchte mir gerne einen neuen AMD Athlon 64 CPU zu legen, doch jetzt steh ich vor der Wahl der Qual, welchen ich nehme...

Wollte mir entweder einen Winchester 3200+ fürn Sockel 939, aber da gibts ja noch den 3400+ für den Sockel 754.

Möchte bitte gern von euch erst wissen, welche Version des 3400+ für den Sockel 754 besser ist. Die mit weniger Taktung und mehr Cache oder die genau andersrum? Kennt einer noch die genauen Kernnamen?

Nächste Frage wär noch, welcher Prozessor besser ist. Der 3200+ auf nen 939 oder der 3400+ auf nen 754, eigentlich der 3400+ schneller, oder? Zunkunft interessiert mich nicht, weil beim nächsten Aufrüsten wird eh wieder alles aufgerüstet. Und übertakten, naja wie hoch kann man den 3200+ und 3400+ übertakten ohne ihn zu manipulieren in der Regel?

So, also Fragen über Fragen, könnt ihr sie bitte beantworten, thx...

V!Ct0R schrieb am 27.11.2004 um 17:48

nimm da an winchester s939! kannst super clocken

jet2sp@ce schrieb am 28.11.2004 um 00:43

Aufgrund der besseren oc-Eigenschaften des Winchester würde ich mich für das S939-System entscheiden.

Greets, Andi

TheDevil schrieb am 29.11.2004 um 07:08

jap, aufjedenfall den 3200+ winchester S939

da gehn eigentlich (ziemlich?) alle super zum ocen!

BigJuri schrieb am 29.11.2004 um 09:30

[x]Winchester 3200+ fürn Sockel 939
Geht gut zum ocen und produziert weniger Abwärme.

electr0n schrieb am 29.11.2004 um 12:16

Zitat von BigJuri
[x]Winchester 3200+ fürn Sockel 939
Geht gut zum ocen und produziert weniger Abwärme.

Ich hab mal gelesen, dass die Winchester gerade wärmer werden, was stimmt nun?

Viper780 schrieb am 29.11.2004 um 12:58

neinwerden weniger warm ausser im IDLE bereich durch die leckströme, aber da wirkt AMD durch Cool and Quiet dagegen

V!Ct0R schrieb am 29.11.2004 um 20:54

afaik produziert der winni MEHR wärme wegen .90 nm!

electr0n schrieb am 29.11.2004 um 21:12

Zitat von V!Ct0R
afaik produziert der winni MEHR wärme wegen .90 nm!

Ja, das dachte ich auch und jetzt bin ich noch mehr verwirrt

jet2sp@ce schrieb am 29.11.2004 um 21:22

Also prinzipiell gilt: Je KLEINER der Fertigungsprozess desto geringer die Wärmeentwicklung, also 1.3nm macht mehr Wärme als 0,9nm. Wozu sollte man dann sonst danach trachten das immer kleiner zu machen?

Viper780 schrieb am 29.11.2004 um 22:03

jap vorallem da du weniger flche ahst die heizt und nochdazu weniger Vcore anwendest..

aber des gilt nur bei volllast.

im idle werdens durch leckströme a bissal wärme fällt aber beim desktp einfach ned ins gewicht