Ist das fürs OCing doch nicht mehr so relevant?
Wieviele Layers haben die heutigen DDR Module?
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Zu SDRAM Zeiten gab's ja noch diese Bezeichnung 4, 6 Layers.
Ist das fürs OCing doch nicht mehr so relevant?
Wieviele Layers haben die heutigen DDR Module?
die meisten RAM markenhersteller verwenden heutzutage ein 6 oder 8 layer board.
dabei wird je ein layer fuer
grounding leiterbahnen
stromversorgung
memory info
verwendet
billige 4 layer boards geben stromversorgung und grounding auf denselben layer. das hat zur folge, dass signale nicht mehr ganz rein uebertragen werden -> noise
Geil sagt bei seinem RAM, dass sie 'ultra low noise shielded PCB's' verwenden, was entweder besonders gutes grounding oder einen marketingschmaeh darstellt.
wielleicht die mittleren beiden layers mit an besseren dielektrikum dazwischen (sprich hochwertiges material) mit dems a filtercap (blockcap) für'd versorgung bauen...
shieldet würde bedueten dass die signalleitungen von masseflächen umgeben sind, also zB der layer über/unter den signalleitungen masse ist, dadurch werden die leitugen nach aussen geschirmt, macht man hzin und wieder auch in der nf technik so... da werden auch zwischen den signalleitungen masseleitungen geführt die plötzlich einfach enden (sehen aufn ersten blick sinnlos aus) die verhindern aber übersprechen zwischen den bahnen, dh. die eine signalleitung kann auf die andere signalleitun nicht übersprechen (ideal gesehn) in echt bringts allerdings auch was (sonst würd mas nicht machen 
)
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