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Ivy Bridge und der Heatspreader

mat 24.05.2012 - 12:51 26271 29 Thread rating
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Hornet331

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Keine sorge da kommen sicher wieder die spacer. ;)

Turrican

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Zitat von Error404
Ok jetzt hab ichs verstanden was Du gemeint hast, klar wird erst geprüft dann beschriftet, wenn draus K's werden ändert Intel dann nichts mehr weils zu aufwändig wäre!

Darf noch erinnern an AMD XP Prozessoren, wieviele (zigtausend) Cpus sind vorzeitig durch weggebrochene Ecken gestorben weil der Kühler aufm DIE falsch montiert wurde bzw. zu unvorsichtig! Weis nicht ob ich mir das noch einmal antun würde!

=> http://www.dau-alarm.de/g_cpu3.html :D
omg, bei manchen pics frage ich mich wie die das angestellt haben. :bash: :D

SaxoVtsMike

R.I.P. Karl
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Zitat von Whiggy
Allerdings wenn ich den HS herunten habe, dann würde ich ihn sicher nimmer raufgeben.
Der Anpressdruck von meinem Wasserkühler wird ja wohl reichen um die CPU in Position zu halten.

Da ist aber der CPU Sockel das erste Hindernis, würde vermuten das du ohne HS vorher am CPU Sockel anstehst bevor der Wasserkühler erst kontakt mit dem die hat

Hornet331

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Na man kann den retention mechanismus runter nehmen, von daher kein problem.

mat

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Äußerst interessanter Artikel zum Thema fest verlötete Heatspreader bei Skylake!

xtrm

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Wem ist bisher eine SB "einfach so" eingegangen, sodass zumindest die Möglichkeit besteht, dass es durch diese micro cracks passiert ist? Ich kenn da niemanden. Und wenn es nach 10 Jahren passiert, kann es uns auch "egal" sein. Hätte trotzdem lieber 15° weniger.

mat

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Sandy Bridge hat einen größeren Die.

wergor

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sehr interessanter artikel, danke!

xtrm

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Zitat von mat
Sandy Bridge hat einen größeren Die.
Also machts genau der Sprung von 28 auf 22nm aus, oder wie? Nicht von 65 auf 45, nicht von 45 auf 28, sondern von 28 auf 22 und allen darunter? Kann schon sein...ich glaubs aber nicht. Ganz im Ernst, Intel hat in den letzten paar Jahren mehrere fragwürdige Entscheidungen getroffen, das wird eine reine Geldsache gewesen sein und mehr nicht.

mat

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Es ist eben nicht nur Geldsache. Deshalb poste ich den Artikel ja. Bin davor auch von einer schlechten Entscheidung des Intel-Managements ausgegangen, aber so leicht ist es eben nicht.

wacht

pewpew
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Ich glaub es ging eher um die tatsaechliche Flaeche und die is bei den Quads doch um 25% gesunken mit IB. (216 vs 160 mm2).

Natuerlich - gehn wuerd das alles und im Endeffekt is immer alles eine Geldsache. Der Unterschied im Aufwand zwischen den 10 Layern die man nicht mit dem selben Technologieprozess (1um vs 1mm Thickness) herstellen kann und einem Ti/Au oder gar nur SiO2 coating aufm Die und anschliessen ein Tropfen WLP draufklatschen ist schon enorm. Klar, Indiumpreis wird auch irgendwie eine Rolle spielen aber glaub ich eher eine ganz untergeordnete und wie toxisch der Indiumabbau is wird Intel furzegal sein.

Technologisch hat es sicher genug Gruende die ich mir selber jetzt nicht ableiten kann, und das obwohl das Thema exakt mein Fachgebiet ist. Technologische Fragwuerdigkeit wuerd ich mich nicht trauen da zu unterstellen - und wahrscheinlich auch kaum einer meiner Kollegen. Wirtschaftlichkeit und Profitwunsch natuerlich schon - das is aber halt auch Intels Job.

// Ueberraschend sind die 'Probleme' die der Artikel anspricht btw keineswegs. Was worauf haftet und thermal expansion is zwar ein natuerlich nicht zu vernachlaessigendes Problem aber eher so klar wie ein nicht eingestecktes Netzwerkkabel bei der Fehlersuche. Ich bin mir sicher das es da noch einige Probleme gibt/gab die sich im Vorfeld keiner gedacht haett und die Intel zig Millionen an R&D gekostet haben.
Bearbeitet von wacht am 30.11.2015, 09:29

sLy-

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Zitat von xtrm
Wem ist bisher eine SB "einfach so" eingegangen, sodass zumindest die Möglichkeit besteht, dass es durch diese micro cracks passiert ist? Ich kenn da niemanden. Und wenn es nach 10 Jahren passiert, kann es uns auch "egal" sein. Hätte trotzdem lieber 15° weniger.

Zitat
Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time.
ich arbeite zufällig in der Entwicklung von Leistungshalbleitern und kann das bestätigen. Hierbei handelt es sich um einen der Hauptgründe für einen Ausfall (Microcracks).
Es handelt sich dabei aber um keinen Fehler, der auf die Schnelle mal auftritt. Das ist ein schleichender Prozess, der dazu noch erst nach viele cycles auftritt.
Trotzdem ist es von Hersteller/Zulieferer Seite aus unerlässlich, dieses Risiko zu minimieren.
Oder was glaubst du, wie Intel dasteht, wenn nach 2 Jahren plötzlich alle CPUs den Geist aufgeben?
Dieses Problem wird seit Jahren sehr ausgiebig behandelt. Ich bin mir also mehr als sicher, dass es sehr gute Gründe gibt.

xtrm

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Zitat von sLy-
Oder was glaubst du, wie Intel dasteht, wenn nach 2 Jahren plötzlich alle CPUs den Geist aufgeben?
Daher meine Frage, hat irgendjemand schon je von so einem Fall bei SB gehört, auch wenn es 28 vs 22 ist? In dem Artikel wird nicht darauf eingegangen, warum es genau bei dieser Generation geändert wurde - generell gehts im Grunde nur darum, wie man das selber macht, wenn man "sich traut". Mit Intel an sich hat das alles nichts zu tun, bis er am Ende sagt, dass man Intel nicht haten soll.

Dass es diverse Probleme zu lösen gibt, bestreitet niemand. Dass es genau zu dem Zeitpunkt akut geworden ist und man diese Lösung gewählt hat...ja, kritisieren darf man das.

wacht

pewpew
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Glaub nicht das man da viel kritisieren kann, denn wie du ja sagst kommt der (ueberdurchschnittlich detailierte fuer das Thema) Artikel ja von jemandem der selber dran rumpfuscht der im Endeffekt wahrscheinlich genau Null Ahnung davon hat welche Probleme Intel wirklich hat oder nicht hat. Und wenn er noch so der Overclocking-Checker is.

Tatsache is das es nicht so einfach is wie alle immer tun das sich Intel ein paar Dollar Profit rauspressen will weils statt einem Klecks 'Metall' einen billigeren Klecks 'Plastik' draufklatschen.

Sinkt die Kraft die diese unterschiedliche Waermeausdehnung bewirkt linear mit der Flaeche? Intuitiv haett ich jetzt mal eher gesagt das sie es nicht tut, deshalb steigt wahrscheinlich die Kraft/Dieflaeche mit irgendeinem Faktor, und dann kanns ja durchaus sein das es bei 200mm2 noch geht aber bei 180 schon zu viel ausfaellt.
Natuerlich, vielleicht will auch Intel einfach sparen und einen 3-5 Layer Prozess anstatt eines 10 Layer Prozesses fahrn - wieso denn auch nicht, die Auswirkungen auf 'ein paar Freaks in der OC-Szene' sind wohl nicht gerade ihre Hauptsorge.

InfiX

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die preispolitik kann man trotzdem kritisieren ;)
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