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das ram training passiert doch nur einmal beim ersten boot mit neuen einstellungen
Zitat aus einem Post von InfiXdas ram training passiert doch nur einmal beim ersten boot mit neuen einstellungen
Ok, ging leichter als gedacht, -20 CO all Cores +RAM auf EXPO, 18625 CB-R23 Score.
Von dem CO Setting geht er nun mal aus.. er tastet sich vor..
Eines noch...
MSI BIOS ist urgs... aber ok, ist ja nicht mein wohnzimmer, wo findet man fast-boot (disable!)? MSI x670E, danke!
Hat das keine Searchbar oben?
Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.
Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.
Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt
Zitat aus einem Post von GarbageErste Reviews zu den APUs sind da, erstaunlich wenige eigentlich und auch recht gemischt bzgl. verwendetem Speicher.
So richtig begeistern können mich die Teile zu dem (Plattform-)Preis leider nicht, schade.
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Das BIOS Gemurkse war ja wieder mal notwenig 
Zitat aus einem Post von Viper780Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.
Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.
Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt
Tja, wenn AMD will, ist schon was möglich
Ryzen 8700G mit DDR5-10600
natürlich nicht alltagstauglich, aber trotzdem schaffbar
https://www.golem.de/news/uebertaku...402-181919.html
Roman hat nen 8000er geköpft. Die haben anscheinend nur Ordinäre WLP drunter, und deswegen nicht den perfekten Wärmeübergang
Mit nem Graphenpad oder Flüssigmetall dazwischen kann man da gleich mal 10-20K bessere Temps raus holen. also entweder besser übertakten, oder leiser kühlen.
Wär das Köpfen ohne spezialtool nicht so verlustbehaftet, und das tool dazu recht teuer (für das, dass man es vermutlich nur 1x braucht), hätt ich da schon längst etwas gemacht
https://youtu.be/C_V2YyXuqTc
Das hat Intel ja auch einige Zeit gemacht. Das Ergebnis war, dass die Wärmeleitpaste irgendwann eingetrocknet ist und sich die CPU dann nicht mehr vernünftig hat kühlen lassen 
Beim AMD hats aber nen anderen Grund. der 8000er ist ja primär für Mini Systeme, Notebooks,... gedacht, und da wird ja primär geköpfte CPU´s eingesetzt, um Platz zu sparen und die Kühlung zu vereinfachen.
So spart man sich auf, 2 Varianten (einmal gelötet und einmal nicht) zu produzieren
Jein, auch wenns jetzt a bissal um des Kaisers Bart geht: Sie haben einen Mobilechip hergenommen und in ein AM5-Desktop'gehäuse' gesetzt.
Grad wenns nicht 2 Varianten produzieren wollen solltens die doch auch verlöten ?
ich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen?
in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.
Zitat aus einem Post von sk/\rich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen?
in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.
bei den 8000ern bringts ja sogar mehr als "nur ein paar grad".
teurer ist mir klar. für den privaten der menge "nichts" kauft. beides in massen. also da wird der unterschied so marginal sein.
naja. e wurscht.
man braucht e was zum basteln. 
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