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AMD Zen 4

Garbage 01.03.2021 - 21:52 176733 1663 Thread rating
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InfiX

she/her
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das ram training passiert doch nur einmal beim ersten boot mit neuen einstellungen :confused:

voyager

kühler versilberer :)
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Zitat aus einem Post von InfiX
das ram training passiert doch nur einmal beim ersten boot mit neuen einstellungen :confused:

ich hab mit uralten bios das öfter mal gehabt, dass die Postzeit lange dauert, was gebessert wurde. bei mir , hab grad nachgesehen, kam ende Oktober ein entsprechendes Bios update. jetzt ist er im post ca gleichschnell wie mein ddr4 sys

sp33d

Here to stay
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Ok, ging leichter als gedacht, -20 CO all Cores +RAM auf EXPO, 18625 CB-R23 Score.
Von dem CO Setting geht er nun mal aus.. er tastet sich vor..

Eines noch...
MSI BIOS ist urgs... aber ok, ist ja nicht mein wohnzimmer, wo findet man fast-boot (disable!)? MSI x670E, danke!

UnleashThebeast

Mr. Midlife-Crisis
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Hat das keine Searchbar oben?

Viper780

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Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.

Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.

Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt

creative2k

Phase 2.5
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Zitat aus einem Post von Garbage
Erste Reviews zu den APUs sind da, erstaunlich wenige eigentlich und auch recht gemischt bzgl. verwendetem Speicher.
So richtig begeistern können mich die Teile zu dem (Plattform-)Preis leider nicht, schade.

Computerbase
Techspot
Anandtech
Hot Hardware

Gab übrigens ein Update von CB:

WONDERMIKE

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kenough
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Das BIOS Gemurkse war ja wieder mal notwenig ;)

Zitat aus einem Post von Viper780
Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.

Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.

Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt

Ja, ich frage mich ja, ob wir bei Zen 5 mit dem Zen 4 IO DIE wirklich so viel schnelleren Speicher sehen werden. Anvisiert sollen laut Gerüchten 8000MT sein, aber offenbar verzögert sich der Start so weit nach hinten, dass diesmal das gesamte Lineup inkl 3D Vcache Modellen vorgestellt werden könnte.

voyager

kühler versilberer :)
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Tja, wenn AMD will, ist schon was möglich

Ryzen 8700G mit DDR5-10600

natürlich nicht alltagstauglich, aber trotzdem schaffbar

https://www.golem.de/news/uebertaku...402-181919.html

voyager

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Roman hat nen 8000er geköpft. Die haben anscheinend nur Ordinäre WLP drunter, und deswegen nicht den perfekten Wärmeübergang

Mit nem Graphenpad oder Flüssigmetall dazwischen kann man da gleich mal 10-20K bessere Temps raus holen. also entweder besser übertakten, oder leiser kühlen.

Wär das Köpfen ohne spezialtool nicht so verlustbehaftet, und das tool dazu recht teuer (für das, dass man es vermutlich nur 1x braucht), hätt ich da schon längst etwas gemacht

https://youtu.be/C_V2YyXuqTc

Philipp

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Das hat Intel ja auch einige Zeit gemacht. Das Ergebnis war, dass die Wärmeleitpaste irgendwann eingetrocknet ist und sich die CPU dann nicht mehr vernünftig hat kühlen lassen :(

voyager

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Beim AMD hats aber nen anderen Grund. der 8000er ist ja primär für Mini Systeme, Notebooks,... gedacht, und da wird ja primär geköpfte CPU´s eingesetzt, um Platz zu sparen und die Kühlung zu vereinfachen.
So spart man sich auf, 2 Varianten (einmal gelötet und einmal nicht) zu produzieren

Jedimaster

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Jein, auch wenns jetzt a bissal um des Kaisers Bart geht: Sie haben einen Mobilechip hergenommen und in ein AM5-Desktop'gehäuse' gesetzt.

Grad wenns nicht 2 Varianten produzieren wollen solltens die doch auch verlöten ?

sk/\r

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ich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen?
in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.

TOM

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Oldschool OC.at'ler
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Zitat aus einem Post von sk/\r
ich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen?
in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.

weil flüssigmetall teuer & mühsam ist (kurzschluss an der falschen stelle)

sony hat's ja bei der PS5 in groß-serie probiert und hat damit wohl eher mixed ergebnisse

Ansonsten ist es mir in Serie nur bei manchen ASUS gaming laptops bekannt, dass flüssigmetall verwendet wird

so ein graphen pad find ich eigentlich einen interessanten kompromiss (kann nicht austrockenen wie WLP & sollte mehrfach verwendbar sein)

flüssigmetal ist was für leute die auf temps. und benchmarks schauen, also den enthusiasten... dem großteil fällt's ja nichtmal auf wenn die CPU vor hitze throttled

sk/\r

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bei den 8000ern bringts ja sogar mehr als "nur ein paar grad".
teurer ist mir klar. für den privaten der menge "nichts" kauft. beides in massen. also da wird der unterschied so marginal sein.
naja. e wurscht.

man braucht e was zum basteln. :cool:
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