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Frage zu den CSP-Speicherchips auf der Graka

applet 01.04.2002 - 14:32 1009 30
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applet

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Auf den neueren Grafikkarte (z.b. Geforce 4) sind die Speicherchips ja in CSPs. Da CSps mit MicroBGA angelötet sind, fragte ich mich wie schwer denn maximal ein Kühlkörper oben drauf sein darf, bevor der Chip von der Platine abreisst?

Gary

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Auf alle Fälle schwerer als TSOP 66, da diese BGA ja fast ganzflächig Halt bieten.....

greetz

Gary

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IHMO eben genau umgekehrt.. denn denn die Chips werden ja nur durch einige Lötbällchen an der Unterseite befestigt. Die Chips schwimmen quasi auf dem Lot.

Dadurch müsste das ganze doch wesnetlich weniger aushlaten, und sehe ich ganze einfach völlig schief?

valentin

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Zitat von applet
IHMO eben genau umgekehrt.. denn denn die Chips werden ja nur durch einige Lötbällchen an der Unterseite befestigt. Die Chips schwimmen quasi auf dem Lot.

Dadurch müsste das ganze doch wesnetlich weniger aushlaten, und sehe ich ganze einfach völlig schief?

Ich würd sagen daß man die eigentlich überhaupt nicht belasten sollte. Zumindest habe ich noch nirgends gesehen daß die Arrays dazu spezifiziert wären eine Last zu tragen (von dem Eigengewicht der Bausteine einmal abgesehen). Die tragende "Fläche" ist bei µBGA so klein. Was passiert wenn man sie doch belastet sieht man im angehängten Bild. (War eh schon einmal in irgendeinem Thread.
Ich würde einen aufgeklebten KüKö auf jeden Fall noch durch einen Kabelbinder oder ähnliches sichern.
ramgone1_6524.jpg (downloaded 49x)

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Genau das meinte ich. :D :D :D

Die dinger reissen eben sehr leicht ab.

Und die Kühlkörper auf deinem Bild sind ja nur die Thermalltake!?! Genau die wollt ich druaf tun, bei Gainward halten ja auch noch welche.

Aber ein son Thermaltakeding müsste doch noch halten?

Die GrakRAMwakü kann ich bei MicroBGa jetzt wohl endgültig vergessen...
Bearbeitet von applet am 01.04.2002, 18:42

valentin

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Naja, gibts nirgendwo eine "gscheite" Befestigungsmöglichkein fürn KüKö (Bohrung, etc.) Dann sollts kein Problem sein denk ich mir.

Cobase

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Zitat von valentin
Ich würd sagen daß man die eigentlich überhaupt nicht belasten sollte. Zumindest habe ich noch nirgends gesehen daß die Arrays dazu spezifiziert wären eine Last zu tragen (von dem Eigengewicht der Bausteine einmal abgesehen). Die tragende "Fläche" ist bei µBGA so klein. Was passiert wenn man sie doch belastet sieht man im angehängten Bild. (War eh schon einmal in irgendeinem Thread.
Ich würde einen aufgeklebten KüKö auf jeden Fall noch durch einen Kabelbinder oder ähnliches sichern.

:eek: Oida, wie hastn das gmacht? Warn die mit AS2 WLK befestigt? Wie zum Teufel...na i checks echt net. :confused:

applet

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die Chips sind halt abgerissen.

Cobase

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Zitat von applet
die Chips sind halt abgerissen.

Des is a Erklärung. :rolleyes: Ist es deine Karte oder die vom Valentin?

-fenix-

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von selbst tragen sie die lüfter locker, nur beim runternehmen (wenns zB AS-2komp.-kleber befestigt is) kann sowas passiern
http://www.overclockers.at/forum/at...p;postid=334936

Cobase

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Zitat von -fenix-
von selbst tragen sie die lüfter locker, nur beim runternehmen (wenns zB AS-2komp.-kleber befestigt is) kann sowas passiern
http://www.overclockers.at/forum/at...p;postid=334936

Tja, wer sowas macht, ist, ehrlich gsagt, selbst schuld. :rolleyes:

applet

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Wenn ich jezzt mal rein Hypothetisch eine Wakü baue die 200g wiegt, dann hab ich pro Chip eine Belastung von 50g, hält er das aus?

Simml

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für speicherkühler halten die rams noch ohne probleme ... nur das runternehmen wird a problem, wenn sie angeklebt sind

zum pic vom valentin: des war mal a fire gl 8800!!! pic war mal auf hardocp

@applet
die wak halten die schon, nur das problem dürften die schläuche sein, sobald die einen mechanischen druck auf die stutzen auswirken
für a wakü-ramkühlung kannst immer noch a klemme verwenden, die die kühler auf die chips pressen


mfg simml

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Nach dem Motto: Solange mans nicht weiter bewegt hälts.

valentin

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Ich halte eine GraKa RAM WaKü bei den CSP-Speicherchips ja noch mehr für Nonsens als bei den normalen DIL-Bausteinen.
Und zwar ist erstens die Fläche an der sie die wenige Wärme an die WaKü abgeben können so winzig und zweitens sind si aus Kunststoff wodurch der Wärmeübergang weiter behindert wird. Die Chips werden also "bestenfalls" durch das Wasser aufgewärmt.
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