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Temporary NV35 Specs

Primster 20.03.2003 - 13:19 9089 47
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Viper780

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technologie bringt schon TSMC mit
aber bei jeder strucktur breite (oder schmäle?) werden andere Chisp benötigt udn dei müssen eigens designed werden des macht nvidia

tombman

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also das war sicher der 0.13 Prozess. immerhin sind sie die ersten die soviele transis (ausgenommen diese kranken itanium cpus, die aber auch nur soviel haben wegen riesiger caches, die aber eher einfach zu intergrieren sind, is ja eine einfache Logik ) in 0.13 bauen.

Und tsmc braucht ja nur sagen, sie können so fein bauen, ob und wie die Signale, Laufzeiten usw, sprich der ganze elektronische noise von 125mio transis auf einer so kleinen Fläche funktioniert is die Aufgabe des Entwicklers, also nvidia.
Nvidia muß des also alles simulieren mit ihren zig servern, und number crunshen bis der Arzt kommt ;)

Viper780

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Zitat von tombman
also das war sicher der 0.13 Prozess. immerhin sind sie die ersten die soviele transis (ausgenommen diese kranken itanium cpus, die aber auch nur soviel haben wegen riesiger caches, die aber eher einfach zu intergrieren sind, is ja eine einfache Logik ) in 0.13 bauen.

...[cut]...


also des halt ich für end ganz richtig
da Cache is des aufwendigste udn bracuht des meiste an optimier arbeit, gerade beim Chipdesign und beim Shrink is des der aufendigste teil von allem, auch wenn dei logik eher einfach ist
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