Hornet331
See you Space Cowboy
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Below is a summary of the product roadmap news at the briefing in San Francisco:
First-ever demonstration of a working 32nm-based microprocessor:
Intel is demonstrating the first 32nm working microprocessor in both mobile and desktop systems.
- For client, Westmere brings Nehalem through Intel's mainstream processor product line
- Increased performance, smaller processor core size
- New multi-chip package with graphics integrated in the processor
- Repartitioned system architecture, simplified motherboards
- Volume ramp; expect 32nm in server market in 2010
Westmere key features
- Intel® Turbo Boost technology
- Intel® Hyper-Threading technology (2 Cores, 4 threads)
- Integrated graphics, discrete/switchable graphics support
- 4MB cache, Integrated Memory Controller (IMC) – 2ch DDR3
- AES Instructions
The 32nm process with second-generation high-k + metal gate transistor era begins
Intel's strength as an integrated device manufacturer allows the company to continue to deliver new generations of advanced process technology on a 2-year cadence. Intel has developed a 32nm logic technology with industry-leading features:- Second-generation high-k + metal gate transistors
- 32nm marks the first time Intel uses immersion lithography on critical ayers
- 9 copper + low-k interconnect layers
- About 70 percent dimension scaling from 45nm generation
- Pb- and halogen-free packages
http://www.engadget.com/2009/02/10/...2nm-processors/
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GrandAdmiralThrawn
Lord of Derailment
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Was ich ja an der Geschichte am interessantesten finde, sind dieses Mal nicht die Technik an sich, oder die geil halbarroganten Meldungen a la "einige 45nm Kerne lassen wir eventuell gleich fallen, so gut wie wir mit 32nm schon fahren..."  , sondern eher die Tatsache, daß alle vier 32nm Fabriken auf US-Boden errichtet werden bzw. schon errichtet sind, und nicht in Billiglohnländern, wie sonst immer! Gefällt mir.
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Starsky
Erdbeeren für ALLE!
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Was ich ja an der Geschichte am interessantesten finde, sind dieses Mal nicht die Technik an sich, oder die geil halbarroganten Meldungen a la "einige 45nm Kerne lassen wir eventuell gleich fallen, so gut wie wir mit 32nm schon fahren..." , sondern eher die Tatsache, daß alle vier 32nm Fabriken auf US-Boden errichtet werden bzw. schon errichtet sind, und nicht in Billiglohnländern, wie sonst immer! Gefällt mir. vermutlich ist die ganze geschichte sehr aufwändig und komplex, als das man sich trauen würde es in billiglohnländer zu verlagern.
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Hornet331
See you Space Cowboy
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intel und amd haben eigentlich nie fabs in billig lohn länderen gehebt (zumindest dort wo die prozies hergestellt werden), afair waren die fabs immer in den usa/israel/irland, die packages werden aber weiterhin in malysien/puerto rico gemacht. hier ist eine liste ,einfach intel bei Company eingeben, (es fehelen aber die unter 90nm fabs, aber die sind auch alle in den usa/israel), wie gesagt ,der großteil der fabs von intel steht so wieso in den usa.
Bearbeitet von Hornet331 am 11.02.2009, 15:30
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Castlestabler
Here to stay
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Bei ein paar Millarden Investitionsvolumen und fast keinen Arebitern in CPU-Fabs ist der Vorteil von Billiglohnländern vernachlässigbar.
Nachteil ist halt auch, das die Fabs von Intel fasst keine Wertschöpfung für normale Arbeiter bedeuten. Unter FH-Niveau bist schon fast hoffnungslos verloren und das schließt schon einige Beschäftigte aus.
Diese Fab in andere Länder zu verfrachten bringt nur was bei oft wechselnden Prozessschritten, bei den Stadardverfahren gibt es nicht viele Fabs in Südostasien.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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die Technologisch neuen Fabs werden fast immer im Heimatland gebaut und diese kann man dann irgend wann umrüsten und in "billigen" Fabs abschieben wenn man den prozeß kann.
Mit was belichten sie? noch immer ArF-Excimerlaser mit 193 nm oder habens schon auf 157nm umgestellt? In immersion Technik oder kommen sie noch ohne Flüssigkeiten aus?
Mich würd echt interessieren wie das dahinter Funktioniert und wie weit die anderen sind, aber auch was mitn Takt wird, wirklich steigerungen gas seit dem 90nm Prozess nicht mehr
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Hornet331
See you Space Cowboy
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Mit 32nm steigt intel auf Immersion um, mit 22nm war EUV geplant aber da hat sich ja noch nicht so viel getan.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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EUV kann ich mir nicht vorstellen, das wären irgend wo bei 10-12nm Wellenlänge, da fehlt die Energie zum polymerisieren. Glaub eher das sie auf Laser im 100nm bereich umstellen werden was wieder fast ein Faktor von 2 ist.
Bei EUV absorbiert jedes Molekülchen die Strahlung, so ein Hochvakuum ist schwer herzustellen
Haben sie für Immersion die IBM Technik lizenziert oder bastln sie da selber wieder was?
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Castlestabler
Here to stay
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100nm kommt sicher nicht, solange nicht ein Forscher einen neuen Nobelpreis für Materialentwicklung absahnt. Der Aufpreis 100nm zu fokussieren, ist so dermassen hoch, das sie gleich mit Elektronen, Neutronen oder sonst etwas anfangen.
Im Moment steigt einfach keiner um, weil 157nm noch reichen und der Aufwand minimal ist es zum Laufen zu bringen auf kleinen Strukturen.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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naja 100nm Linsen gibt es aber, auch wenn es wenige und teure sind. Elektronen wären von der "optik" her weniger Problem, aber es gibt dafür kein Substrat. Auch bei 100nm ist das Substrat noch zu Lichtschwach.
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Castlestabler
Here to stay
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Mit Elektronenlithografie hat man ja sogar lange Erfahrung, auch wenn es für die Maskenherstellung verwendet wird. Problem ist bei Elektronen halt einfach die Geschwindigkeit.
Aus österreichischer Sicht, wäre Ionenimplanation zu bevorzugen, aber da wird so und so jemand ein bischen Glück brauchen.
100nm bringen dir auch nicht wirklich einen Vorteil, weil du musst die Beugungsmuster genau so berechnen und direktes belichten geht genau so wenig. Wer gewinnt ist im Moment nicht abzusehen, aber das es mit UV weitergeht wage ich stark zu bezweifeln. Entweder sie schaffen die 157nm bis zum Durchbruchlimit von Silizium zu behalten oder es kommt etwas das nichts mit UV zu tun hat.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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Elektronenlithographie geht aber nur bei sehr geringem Durchsatz und die Masken selber weisen ja eine größere Strukturbreite auf als später das Substrat. Die werden aber sehrlangsam durch eine art Rastermikroskop abgetastet und so direkt darauf "geschrieben"
Warum siehst du bei Elektronen die Geschwindigkeit als Problem?
In was für einem Bereich hast du beruflich zu tun?
Also aus meiner Sicht kommt man von einer UV Lithographie zurzeit nicht weg und dann glaub ich eher das die Imprintmethoden auf dem vormarsch sind.
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Castlestabler
Here to stay
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Mikroelektronik und Infineon UV bleibt sicher noch länger, aber mittlerweile bin ich mir nicht ob es den Unternehmern nicht gelingt mit 157nm bei 8nm zu kommen und dann ist es egal, was für tolle Lithografitechniken es noch gibt.
Alle Lithografieverfahren, die mit Elektronen arbeiten und es gibt einge, schreiben im Prinzp mit unterschiedlich vielen Strahlen, aber ein System es mit Masken zu belichten und dann direkt damit zu arbeiten ist nicht mal entwicklungsreif. Die Ionenbelichtung ist im Moment ein guter Kompromis aus Geschwindigkeit und Auflösung, aber auch noch viel zu teuer.
Imprint funktioniert bei sehr grossen Strukturen gut und wird dort auch industriell angewandt, aber die Strukturtreue ist wirklich schlecht und für kleine Halbleiter wirklich zu schlecht.
UV mit 157nm bleibt einfach so lange, wie die Beugungsmuster noch vernünftig zu berechnen und zu bearbeiten gehen. Im Moment sieht es auch wirklich nicht so aus, das wirklich eine Ende von 157nm in Sicht ist und damit sind neue Lithografieverfahren nur etwas für die Zukunft und kein Unternehmen will sie.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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Naja das hab ich mir gedacht, wir hier haben auf der Uni ein wenig an UV aktiven Polymeren gearbeitet was ja als Resin bzw. Resists dafür gedacht ist, uns haben sie aber eher gesagt, das die Zeit besser bei den Inprints aufgehoben ist.
Ionenbelichtung kenn ich nur a bissal, wer Forscht aller dran bzw. wer hats in verwendung?
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Castlestabler
Here to stay
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Ionenbelichtung ist der Firmenname: Ion Microfabrication Systems Ist im zweiten Bezirk in Wien und eigentlich weltweit führend bei Ionenbelichtung und das Ding funktioniert schon. Aber das es sich durchsetzt ist eher vom Durchhaltevermögen und dem richtigen Zeitpunkt abhängig.
Bei Imprint ist halt das ganz grosse Problem, das die Dinger schon viel zu klein sein müssen um etwas zu schaffen. Bei 32nm hast noch 80Atome (Silizium) und wenn dann von der Imprint-Vorlage 5Atome abrechen, an der Ecke, kannst es gleich wieder wegschmeissen. Vor allem hast dann sofort mal Selbstordnung der Atome und dann bekommst gar keine richtigen Ecken mehr zusammen. Die Masken halten im Moment auch nicht allzulange, aber immer noch lang genug um es wirtschaftlich durchzuführen.
Und bei den ganz kleinen Prozessen also 0,4-10nm setzt man so und so nicht mehr wirklich auf eine Belichtung, sondern man belichtet viel grösser und trägt nur 1-5Atomlagen auf und setzt dann auf die Selbstordnung. Anders bekommst ja Nanotubes und alles in die Richtung gar nicht zusammen.
Es ist einfach die ganze Halbleitersache an einer Grenze angelangt und deswegen will keiner 50-100Millionen mehr pro Lithografieeinheit ausgeben, wenn das Ding nicht lange hält und es deutlich günstiger, aber halt mit ein bischen Rechenaufwand auch geht.
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