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Advanced Overclocking Championship 2008

daisho 04.08.2008 12059 7
Eine Halle voll mit Top-Hardware und flüssigem Stickstoff? Dabei kann es sich nur um ein Overclocking-Event handeln, genauer gesagt um die Advanced Overclocking Championship 2008 (AOCC) in Hong Kong. Teams aus 20 Nationen versuchten neue Rekorde in allen gängigen Benchmarks aufzustellen.

Am 28. und 29. Juli kämpften die Teilnehmer gegen die physikalischen Limits ihrer Wettkampfsysteme. Jeweils zwei Overclocker vertraten dabei ihr Land. Um den Wettbewerb möglichst fair zu gestalten, wurden alle Teilnehmer mit der gleichen Hardware ausgestattet: Ein Intel C2E QX9770, ein ASUS P5Q3 Deluxe, eine ASUS ENGTX280 TOP und Kingston HyperX DDR3-Speicher bildeten die Grundlage jedes Systems. Um den Wettkampf noch fairer zu machen, durfte jedes Team den Prozessor einmal austauschen, falls er die Erwartungen nicht erfüllte. Dennoch blieb es aufgrund der unterschiedlichen Kühlaufbauten und Isoliermethoden spannend. Letztendlich stritten sich die Teams China und Schweden um den ersten Platz. Chinas Team konnte den Wettkampf schließlich für sich entscheiden und sich über den Hauptpreis von 5.000 US-Dollar freuen.

Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer kooperieren und ihre eigenen Systeme verwenden um Weltrekorde aufzustellen. Recht spektakulär waren dabei unter anderem die Teams Schweden, Finnland und Italien, die gemeinsam den Rekord für den Benchmark 3DMark Vantage übertreffen wollten. Eingesetzt wurden dabei drei GTX 280 im Triple-SLI und ein 5,7 GHz schneller QX9770-Prozessor - allesamt mit Stickstoff gekühlt. Der Versuch scheiterte zwar, ist aber für die kurze Vorbereitungszeit und die Umstände beachtlich.

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