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Advanced Overclocking Championship

mat 18.08.2008 35673 15
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1600l LN2?!
Wenn man um 7:00 morgens in einem Hotel in Berlin aufwacht, dann sollte für gewöhnlich kein Tag wie jeder andere anstehen. Und so war es auch, denn vor wenigen Stunden haben wir noch den bekanntesten europäischen Overclocking-Teams über die Schulter schauen können.

Der Plan war recht simpel: ASUS flog Europas Overclocking-Teams ein, steckte sie gemeinsam mit einem riesigen Haufen Hardware in einen Raum und paarte diese Mixtur mit insgesamt 1600 l LN2. Für diese Art der Veranstaltung dürfen wir sogar ein neues Wort kreieren: Overclocking-Orgie!

Materialliste

Insgesamt waren 10 Teams am Start, die jeweils vollständig ausgerüstet wurden:

  • Intel QX9770 (C1, Q9PM)
  • Intel QX9770 als Backup-CPU mit zufälligem Stepping
  • ASUS Rampage Extreme, X48
  • Mushkin enhanced, DDR3-14400 CL8-8-7-20 bei 1.85-1.9V
  • 2x ASUS HD4870 X2
  • Tagan BZ 1300W
  • Seagate Barracuda, Windows Vista vorinstalliert

Pots, Dichtungsmaterial, Voltmoddings usw. mussten von den Teams selber mitgebracht werden.

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Ich nehm den.. oder den.. oder vielleicht den! QX9770 gab es jedenfalls zum Saufüttern.

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Ein Anblick weit besser als HD-Pr0n!


Spielregeln

Die Regeln sind schnell erklärt. Es ist alles erlaubt, solange es mit der zur Verfügung gestellten Hardware geschieht. Auch mitgebrachte Driver und Tools konnten verwendet werden. Ziel der Übung war es den höchsten 3DMark06-Score zu ergattern. Mit genauer Überlegung eine faire Angelegenheit, denn mit 2 Stück HD4870 X2 ist dieser Benchmark rein CPU-gebunden und erlaubt auch Teams ohne GPU-Pots teilzunehmen. Natürlich wollen wir auch nicht verheimlichen, dass 3DMark06 mit dem Rampage Extreme mitgeliefert wird...

Vorbereitungen

Für uns Bastler gestalteten sich die Vorbereitungen besonders spannend. Es war gut zu beobachten, dass jedes Team seine eigenen Mittel hatte, um die Komponenten vor Kondenswasser zu schützen. Neben dem klassischen Abdichten mit Schaumstoffschichten und Küchenrollen, konnten wir folgende Arten entdecken:

Liquid Tape

Im Bild als rote Farbe erkennbar. Das Tape wird aufgesprüht und soll sich ebenso leicht wieder rückstandsfrei entfernen lassen.

Knetgummi

Fühlt sich an wie Knetmasse und wird normalerweise als Radiergummi verwendet. Beim Auftragen konnten wir eine gewissen Sorgfältigkeit beobachten, das Entfernen soll einfach und rückstandsfrei möglich sein.

2. Netzteil

So einfach und doch so wirkungsvoll. Ein zweites Netzteil wird per Pin-Überbrückung unabhängig vom Mainboard dauerhaft betrieben und dreht dadurch permanent die verwendeten Lüfter. So soll laut Team Holland das Kondenswasser im Großen und Ganzen ausbleiben. Um den Socket muss natürlich zusätzlich abgedichtet werden!

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vlnr: Sprüh-Tape, Knetgummi, 2. Netzteil


Überraschenderweise kam nur Team Nordic dem Board mit dem Lötkolben zu nahe. Gleich zu Beginn haben sie einen VCore-Mod mit einem Drehpotentiometer montiert, und diesen auch nur "just for precise control".

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Nur ein einziger VCore-Mod war zu sehen


Ein wenig mehr wurde an den Grafikkarten herumgeschraubt. Fast jedes Team verabschiedete die Airflow-Verpackung der X2s und tauschte die Wärmeleitpaste aus. Mehr war allerdings auch nicht nötig, denn ein exzessives Overclocking bringt selbst bei über 5,5 GHz CPU-Takt nur um die 100 3DMarks.

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Die HD4870 X2 mit den "neuen Kleidern des Kaisers"


Teams

Wie bereits genannt wurden zehn Teams eingeladen, die auch wirklich aus (eigentlich mehr als) zehn unterschiedlichen europäischen Ländern stammen. Dass wir diesen Teams über die Schulter geschaut haben, war kein Scherz. Hier der Ausblick:

Schweiz
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ocholic.ch
Holland
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Nordic
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Kinc/crotale
UK
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benchtec
Tschechien/Slowakei
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Polen
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Deutschland
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awardfabrik.de
Spanien
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Team OCX
Belgien
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Pt1t/Syndrome OC
Ungarn
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Trickliste

Darauf habt ihr garantiert gewartet! Wir waren im höchsten Grade nervig und haben jeden Blödsinn erfragt, der uns an den Setups aufgefallen ist. Mit der Portion Streber, die zusätzlich in uns steckt, haben wir stets mitgeschrieben und eine nette Liste erstellt, die vielleicht auch euch weiterhelfen kann:

  • Speicher in Slot2 und 4: Nicht bestätigt, aber was einem bekanntlich nicht umbringt, das macht nur härter. In den oftmals weißen Slots sollen diverse Mainboards den Speicher besser übertakten können.
  • Coldboot-Bug loswerden? Kein Problem. So gut wie jedes Team hatte einen Föhn im Gepäck, der zum Aufheizen des Pots verwendet wurde.
  • 3DMark03.exe: Team Nordic hat ihre 3DMark06.exe auf 3DMark03.exe umbenannt und dem Benchmark dank Catalyst A.I. einen neuen Look ohne Texturen verpasst. Auf die Frage welchen Sinn dies hätte, bekamen wir die Antwort "just for testing...". Eine höhere Score soll es jedenfalls nicht bringen.
  • Lüftersteuerung, ts! Wer mit seiner Grafikkarte nur übertaktet, der kann sich jegliche Probleme mit der Lüftersteuerung sparen. Einfach weg damit!

Die Gewinner

Obwohl sich der Wettbewerb selbst über mehr als sieben Stunden zog, wurde es in den letzten Minuten noch so richtig spannend. Nicht unbeteiligt daran war das stark verspätete Team aus Spanien, das erst um 14:30 auf der Bildfläche erschien und eigentlich nicht mehr teilnehmen wollte. Diese schoben sich kurz vor knapp noch vollkommen unerwartet auf den 3. Platz. Die Überraschung schlechthin legte allerdings das Team Nordic hin. Sie befanden sich stets hinter den polnischen Mitstreitern auf Platz 2 und entschieden kurz vor Schluss noch die Backup-CPU einzubauen. Obwohl eigentlich keiner mehr mit einem Ergebnis rechnete, schafften es Kinc und crotale mit dem letzten Run auf 31.976 3DMarks und lösten damit die Polen um haargenau 14 Punkte vom Siegerpodest ab.

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31.976 3DMarks: Der letzte Run von Team Nordic hat alles entschieden!


Hier noch einmal die offiziellen Platzierungen gepaart mit ein paar Siegesfotos:

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1. Platz: Team Nordic (Kinc/crotale)

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2. Platz: Team Polen

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3. Platz: Team Spanien (OCX)


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