Details zu Intels Teracore enthüllt

Bereits im Jänner haben einige Neuigkeiten im Bezug auf Intels Teracore-Architektur den Weg in die Medien gefunden. Die Kollegen von AnandTech haben nun weiterführende Informationen zu diesem Thema - direkt von der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC). Das große Problem der mangelnden Bandbreite, das sich bereits bei heutigen Multicore-CPUs zeigt und beim Spring IDF 2005 erstmals angesprochen wurde, steigt mit jedem zusätzlichen Kern, der seinen Weg auf den Chip findet. Intels Lösungsansatz benötigt dazu weder schnelleren Speicher noch höhere Busgeschwindigkeiten oder zusätzlichen Cache.

Intels Antwort, Die Stacking, ist simpel und doch effizient: Man packt einfach mehrere Dies übereinander. Die Speicherbandbreite profitiert davon enorm, denn so lässt sich ein eigener DRAM-Die implementieren, der eine extrem schnelle Anbindung an die CPU-Kerne besitzt. Ebenso profitiert die Latenz darunter.

Auf dem Fall IDF 2006 wurde die Bus-Breite addressiert, da sich die FSB-Technologie über die letzten Jahre kaum weiterentwickelt hat. Auch hier ist Intel nicht um eine Lösung verlegen - optische Busse sollen in Zukunft für eine rasche Kommunikation sorgen. Sie sind schneller und weitaus energieeffizenter als ihre elektrischen Gegenstücke, was sie für zukünftige Multicore-Prozessoren mit Dutzenden von Kernen geradezu prädestiniert.

Der erwähnte Teraflop Prototyp besitzt 100 Millionen Transistoren bei einer Die-Fläche von 275 mm². Der einzelne Die besteht aus 80 unabhängigen Kernen, die von Intel auch Tiles genannt werden. Das zum Einsatz kommende LGA-Package kennt man bereits von Core 2 und Pentium 4 Prozessoren, wobei die Anzahl der Pins jedoch auf 1248 gewachsen ist. Mit einem Takt von 3,13 GHz bei 1V liegt die Peak Performance bei 80 aktiven Kernen bei 1 Teraflop, wozu nur 98 Watt benötigt werden. Jedes Tile besitzt einen eigenen Router, der es dem Kern ermöglicht, mit allen anderen Kernen zu kommunizieren und somit ein internes Kommunikationsnetzwerk zu schaffen.

Da es sich dabei allerdings nur um einen Prototypen handelt, werden wir eine solche CPU wohl niemals sehen. Die dabei gewonnen Daten und Erfahrungen, sowie die dazu entwickelten Technologien werden jedoch in zukünftige Multicore-CPUs einfließen. Der nächste Schritt ist laut Intel ein Prozessor, dessen Die über mehrere Schichten verfügt. Innerhalb der nächsten 5 bis 10 Jahre jedoch sollen wir von der jetzigen Forschung profitieren.

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