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Kommt Intel Haswell in sieben verschiedenen Varianten?

oanvoanc 27.08.2012 14117 3
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Nachdem mit der letzten veröffentlichten Roadmap erste Anhaltspunkte zum Release-Datum zukünftiger Intel-CPUs bekannt wurden, sind nun weitere Informationen über die Mainstream-Prozessoren mit Codenamen Haswell aufgetaucht. Die Nachfolger von Ivy Bridge, mit denen 2013 zu rechnen ist, können laut CPU World grundsätzlich durch drei verschiedene Parameter voneinander unterschieden werden. Um die sogenannte Prozessor-Varianten zu definieren, verwendet Intel das Format "A+B+C", wobei A für die Anzahl der CPU-Kerne, B für die integrierte Grafikeinheit und C für die verfügbaren Speicherkanäle steht.

Die interessantesten Neuigkeiten beziehen sich auf die integrierte GPU von Haswell. So soll sie weiter optimiert worden sein und in drei verschiedenen Ausführungen zum Einsatz kommen: Für den Entry-, Mainstream- und Performance-Bereich kommen die Bezeichnungen GT1, GT2 und GT3 zum Einsatz, wobei die GT3-GPU laut Intel 50 bis 100% schneller als ihr direkter Vorgänger, die HD 4000, sein wird. Allerdings soll sie nur auf mobilen CPUs verbaut werden. Im Folgenden beschreiben wir die geplanten Varianten, auch "Processor Packages" genannt, sowohl für den Desktop als auch den mobilen Markt:
  • Die für den Desktop geplanten CPU-Varianten "4+2+2" und "2+2+2" unterscheiden sich demnach nur durch der Anzahl der CPU-Cores. Mit zwei oder vier Kernen gibt es für beide Varianten eine Dual-Channel-Unterstützung, sowie die Mittelklasse GT2-GPU.
  • Mobile Haswell-Prozessoren sind mit folgenden drei Optionen geplant: "4+3+2", "4+2+2" und "2+2+2". Hierbei muss erwähnt werden, dass CPUs mit integrierter GT3-Grafikeinheit ausschließlich mit BGA-Package zur Verfügung stehen werden und somit fest mit dem Mainboard verlötet sind. Nur zwei verschiedene GT2-GPUs sollen dagegen in einer steckbaren rPGA-Version in den Handel kommen. Warum Intel so vorgeht, ist derzeit noch nicht bekannt. Es gibt allerdings Gerüchte, dass bei den GT3-Einheiten ein zusätzlich auf dem Chip eingebetteter DRAM benötigt wird, um noch mehr Performance liefern zu können. Das ist aber alles noch Spekulation.
  • Die geplanten Ultra Light and Thin (ULT) CPUs haben laut Gerüchten eine maximale TDP von 15 Watt und kommen dementsprechend schwachbrüstig daher. Mit den Kombinationen "2+3+2" und "2+2+1" bekommen wir somit nur noch zwei CPU-Kerne gepaart mit GT3 oder GT2, sowie Dual- oder gar Single-Channel-Speicherunterstützung.
Damit das zugegebenermaßen verwirrende Schema etwas übersichtlicher wird, findet ihr hier die geplanten Varianten auf einen Blick:

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7 verschieden "Paket-Optionen" sind in Summe für die zukünftigen "Haswell" Modelle geplant.


Quellen: cpu-world.com - Haswell Package Options | cpu-world.com - GPU features | 3dcenter.org - Haswell und eDRAM
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